टीएसएमसी 2021 में त्रि-आयामी लेआउट के साथ एकीकृत सर्किट के उत्पादन में महारत हासिल कर लेगा

हाल के वर्षों में, सेंट्रल और ग्राफिक प्रोसेसर के सभी डेवलपर्स नए लेआउट समाधान खोज रहे हैं। एएमडी कंपनी साबित तथाकथित "चिपलेट्स" जिनसे ज़ेन 2 आर्किटेक्चर वाले प्रोसेसर बनते हैं: कई 7-एनएम क्रिस्टल और I/O लॉजिक और मेमोरी कंट्रोलर के साथ एक 14-एनएम क्रिस्टल एक सब्सट्रेट पर स्थित होते हैं। एकीकरण पर इंटेल विषम घटक एक सब्सट्रेट पर लंबे समय से बात हो रही है और अन्य ग्राहकों को इस विचार की व्यवहार्यता प्रदर्शित करने के लिए केबी लेक-जी प्रोसेसर बनाने के लिए एएमडी के साथ भी सहयोग किया है। अंत में, यहां तक ​​कि NVIDIA, जिसके सीईओ को अविश्वसनीय आकार के अखंड क्रिस्टल बनाने की इंजीनियरों की क्षमता पर गर्व है, भी इस स्तर पर है प्रायोगिक विकास और वैज्ञानिक अवधारणाओं के साथ, मल्टी-चिप व्यवस्था का उपयोग करने की संभावना पर भी विचार किया जा रहा है।

यहां तक ​​कि त्रैमासिक रिपोर्टिंग सम्मेलन में रिपोर्ट के पूर्व-तैयार भाग में, टीएसएमसी के प्रमुख, सीसी वेई ने इस बात पर जोर दिया कि कंपनी "कई उद्योग के नेताओं" के साथ निकट सहयोग में त्रि-आयामी लेआउट समाधान विकसित कर रही है और ऐसे बड़े पैमाने पर उत्पादन कर रही है। उत्पाद 2021 में लॉन्च किए जाएंगे। नए पैकेजिंग दृष्टिकोण की मांग न केवल उच्च-प्रदर्शन समाधानों के क्षेत्र में ग्राहकों द्वारा प्रदर्शित की जाती है, बल्कि स्मार्टफोन के लिए घटकों के डेवलपर्स के साथ-साथ ऑटोमोटिव उद्योग के प्रतिनिधियों द्वारा भी प्रदर्शित की जाती है। टीएसएमसी के प्रमुख को विश्वास है कि पिछले कुछ वर्षों में XNUMXडी उत्पाद पैकेजिंग सेवाएं कंपनी को अधिक से अधिक राजस्व दिलाएंगी।

शी शी वेई के अनुसार, कई टीएसएमसी ग्राहक भविष्य में अलग-अलग घटकों को एकीकृत करने के लिए प्रतिबद्ध होंगे। हालाँकि, इससे पहले कि ऐसा डिज़ाइन व्यवहार्य हो सके, असमान चिप्स के बीच डेटा के आदान-प्रदान के लिए एक कुशल इंटरफ़ेस विकसित करना आवश्यक है। इसमें उच्च थ्रूपुट, कम बिजली की खपत और कम हानि होनी चाहिए। निकट भविष्य में, टीएसएमसी कन्वेयर पर त्रि-आयामी लेआउट विधियों का विस्तार मध्यम गति से होगा, कंपनी के सीईओ ने संक्षेप में बताया।

इंटेल प्रतिनिधियों ने हाल ही में एक साक्षात्कार में कहा कि XNUMXडी पैकेजिंग के साथ मुख्य समस्याओं में से एक गर्मी अपव्यय है। भविष्य के प्रोसेसरों को ठंडा करने के लिए नवोन्वेषी तरीकों पर भी विचार किया जा रहा है और इंटेल के भागीदार यहां मदद के लिए तैयार हैं। दस साल से भी पहले, आई.बी.एम प्रस्तुत सेंट्रल प्रोसेसर के लिक्विड कूलिंग के लिए माइक्रोचैनल की एक प्रणाली का उपयोग करें, तब से कंपनी ने सर्वर सेगमेंट में लिक्विड कूलिंग सिस्टम के उपयोग में काफी प्रगति की है। स्मार्टफोन कूलिंग सिस्टम में हीट पाइप का इस्तेमाल भी लगभग छह साल पहले शुरू हुआ था, इसलिए जब ठहराव उन्हें परेशान करने लगता है तो सबसे रूढ़िवादी ग्राहक भी नई चीजों को आजमाने के लिए तैयार हो जाते हैं।

टीएसएमसी पर लौटते हुए, यह जोड़ना उचित होगा कि अगले सप्ताह कंपनी कैलिफ़ोर्निया में एक कार्यक्रम आयोजित करेगी जिसमें वह 5-एनएम और 7-एनएम तकनीकी प्रक्रियाओं के विकास के साथ-साथ माउंटिंग के उन्नत तरीकों की स्थिति के बारे में बात करेगी। सेमीकंडक्टर उत्पादों को पैकेज में। XNUMXडी विविधता भी कार्यक्रम के एजेंडे में है।

स्रोत: 3dnews.ru