टीएसएमसी: 7 एनएम से 5 एनएम तक जाने पर ट्रांजिस्टर घनत्व 80% बढ़ जाता है

इस सप्ताह टीएसएमसी पहले से ही घोषणा की लिथोग्राफिक प्रौद्योगिकियों के एक नए चरण में महारत हासिल करना, जिसे N6 नामित किया गया है। प्रेस विज्ञप्ति में कहा गया है कि लिथोग्राफी के इस चरण को 2020 की पहली तिमाही तक जोखिम उत्पादन के चरण में लाया जाएगा, लेकिन केवल त्रैमासिक टीएसएमसी रिपोर्टिंग सम्मेलन की प्रतिलिपि ने विकास के समय के बारे में नए विवरण सीखना संभव बना दिया है। तथाकथित 6-एनएम तकनीक।

यह याद रखना चाहिए कि टीएसएमसी पहले से ही 7-एनएम उत्पादों की एक विस्तृत श्रृंखला का बड़े पैमाने पर उत्पादन कर रही है - पिछली तिमाही में उन्होंने कंपनी के राजस्व का 22% हिस्सा बनाया। टीएसएमसी प्रबंधन के पूर्वानुमानों के अनुसार, इस वर्ष N7 और N7+ तकनीकी प्रक्रियाएं राजस्व का कम से कम 25% हिस्सा होंगी। 7nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी (N7+) की दूसरी पीढ़ी में अल्ट्रा-हार्ड पराबैंगनी (EUV) लिथोग्राफी का बढ़ा हुआ उपयोग शामिल है। साथ ही, जैसा कि टीएसएमसी प्रतिनिधि जोर देते हैं, यह एन7+ तकनीकी प्रक्रिया के कार्यान्वयन के दौरान प्राप्त अनुभव था जिसने कंपनी को ग्राहकों को एन6 तकनीकी प्रक्रिया की पेशकश करने की अनुमति दी, जो पूरी तरह से एन7 डिजाइन पारिस्थितिकी तंत्र का पालन करती है। यह डेवलपर्स को कम से कम समय में और न्यूनतम सामग्री लागत के साथ N7 या N7+ से N6 पर स्विच करने की अनुमति देता है। सीईओ सीसी वेई ने त्रैमासिक सम्मेलन में यह भी विश्वास व्यक्त किया कि 7nm प्रक्रिया का उपयोग करने वाले सभी TSMC ग्राहक 6nm तकनीक पर स्विच करेंगे। इससे पहले, इसी संदर्भ में, उन्होंने TSMC की 7nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के "लगभग सभी" उपयोगकर्ताओं की 5nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में स्थानांतरित होने की तैयारी का उल्लेख किया था।

यह बताना उचित होगा कि TSMC द्वारा बनाई गई 5nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी (N5) क्या लाभ प्रदान करती है। जैसा कि शी शी वेई ने स्वीकार किया, जीवन चक्र के संदर्भ में, N5 कंपनी के इतिहास में सबसे "लंबे समय तक चलने वाले" में से एक होगा। साथ ही, डेवलपर के दृष्टिकोण से, यह 6-एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी से काफी भिन्न होगा, इसलिए 5-एनएम डिज़ाइन मानकों में संक्रमण के लिए महत्वपूर्ण प्रयास की आवश्यकता होगी। उदाहरण के लिए, यदि 6nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी 7nm की तुलना में ट्रांजिस्टर घनत्व में 18% की वृद्धि प्रदान करती है, तो 7nm और 5nm के बीच का अंतर 80% तक होगा। दूसरी ओर, ट्रांजिस्टर की गति में वृद्धि 15% से अधिक नहीं होगी, इसलिए इस मामले में "मूर के नियम" की क्रिया को धीमा करने की थीसिस की पुष्टि की जाती है।

यह सब टीएसएमसी के प्रमुख को यह दावा करने से नहीं रोकता है कि एन5 प्रक्रिया प्रौद्योगिकी "उद्योग में सबसे अधिक प्रतिस्पर्धी" होगी। कंपनी को इसकी मदद से न केवल मौजूदा सेगमेंट में अपनी बाजार हिस्सेदारी बढ़ाने की उम्मीद है, बल्कि नए ग्राहकों को भी आकर्षित करने की उम्मीद है। 5एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में महारत हासिल करने के संदर्भ में, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) के समाधान के खंड पर विशेष उम्मीदें लगाई गई हैं। अब यह टीएसएमसी के राजस्व का 29% से अधिक नहीं है, और 47% राजस्व स्मार्टफोन के घटकों से आता है। समय के साथ, एचपीसी सेगमेंट की हिस्सेदारी बढ़नी होगी, हालांकि स्मार्टफोन के लिए प्रोसेसर के डेवलपर्स नए लिथोग्राफिक मानकों में महारत हासिल करने के इच्छुक होंगे। कंपनी का मानना ​​है कि आने वाले वर्षों में राजस्व वृद्धि का एक कारण 5जी पीढ़ी के नेटवर्क का विकास भी होगा।

अंत में, टीएसएमसी के सीईओ ने ईयूवी लिथोग्राफी का उपयोग करके एन7+ प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके धारावाहिक उत्पादन की शुरुआत की पुष्टि की। इस प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके उपयुक्त उत्पादों का उपज स्तर पहली पीढ़ी की 7nm प्रौद्योगिकी के बराबर है। शी शी वेई के अनुसार, ईयूवी की शुरूआत, तत्काल आर्थिक रिटर्न प्रदान नहीं कर सकती है - जबकि लागत काफी अधिक है, लेकिन जैसे ही उत्पादन "गति पकड़ता है", उत्पादन लागत हाल के वर्षों की सामान्य गति से घटने लगेगी।

स्रोत: 3dnews.ru