TSMC ने 13nm+ तकनीक का उपयोग करके A985 और किरिन 7 चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया

ताइवानी सेमीकंडक्टर निर्माता टीएसएमसी ने 7-एनएम+ तकनीकी प्रक्रिया का उपयोग करके सिंगल-चिप सिस्टम के बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की घोषणा की। यह ध्यान देने योग्य है कि विक्रेता पहली बार हार्ड अल्ट्रावॉयलेट रेंज (ईयूवी) में लिथोग्राफी का उपयोग करके चिप्स का उत्पादन कर रहा है, जिससे इंटेल और सैमसंग के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए एक और कदम उठाया जा रहा है।  

टीएसएमसी ने नए किरिन 985 सिंगल-चिप सिस्टम का उत्पादन शुरू करके चीन के हुआवेई के साथ अपना सहयोग जारी रखा है, जो चीनी तकनीकी दिग्गज के मेट 30 श्रृंखला स्मार्टफोन का आधार बनेगा। Apple के A13 चिप्स बनाने के लिए उसी विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है, जिसका उपयोग 2019 iPhone में किए जाने की उम्मीद है।

नए चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन की शुरुआत की घोषणा के अलावा, टीएसएमसी ने भविष्य के लिए अपनी योजनाओं के बारे में भी बात की। विशेष रूप से, यह ईयूवी तकनीक का उपयोग करके 5-नैनोमीटर उत्पादों के परीक्षण उत्पादन के शुभारंभ के बारे में जाना गया। यदि निर्माता की योजनाएं बाधित नहीं होती हैं, तो 5-नैनोमीटर चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन अगले साल की पहली तिमाही में शुरू किया जाएगा, और वे 2020 के मध्य के करीब बाजार में दिखाई देने में सक्षम होंगे।

ताइवान में दक्षिणी विज्ञान और प्रौद्योगिकी पार्क में स्थित कंपनी के नए संयंत्र को उत्पादन प्रक्रिया के संबंध में नई स्थापनाएं प्राप्त होती हैं। उसी समय, एक अन्य टीएसएमसी संयंत्र 3-नैनोमीटर प्रक्रिया तैयार करने पर काम शुरू करता है। विकास में एक 6nm संक्रमण प्रक्रिया भी है, जो वर्तमान में उपयोग में आने वाली 7nm तकनीक से अपग्रेड होने की संभावना है।

स्रोत: 3dnews.ru