TSMC ने 5nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का विकास पूरा कर लिया है - जोखिम भरा उत्पादन शुरू हो गया है

ताइवानी सेमीकंडक्टर फोर्ज टीएसएमसी ने घोषणा की कि उसने ओपन इनोवेशन प्लेटफॉर्म के तहत 5 एनएम प्रक्रिया डिजाइन बुनियादी ढांचे का विकास पूरी तरह से पूरा कर लिया है, जिसमें प्रौद्योगिकी फाइलें और डिजाइन किट शामिल हैं। तकनीकी प्रक्रिया ने सिलिकॉन चिप्स की विश्वसनीयता के कई परीक्षण पास कर लिए हैं। यह तेजी से बढ़ते 5G और कृत्रिम बुद्धिमत्ता बाजारों को लक्षित करते हुए अगली पीढ़ी के मोबाइल और उच्च-प्रदर्शन समाधानों के लिए 5nm SoCs के विकास को सक्षम बनाता है।

TSMC की 5nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी पहले ही जोखिम उत्पादन चरण में पहुंच चुकी है। उदाहरण के तौर पर एआरएम कॉर्टेक्स-ए72 कोर का उपयोग करते हुए, टीएसएमसी की 7एनएम प्रक्रिया की तुलना में, यह डाई घनत्व में 1,8 गुना सुधार और घड़ी की गति में 15 प्रतिशत सुधार प्रदान करता है। 5एनएम तकनीक पूरी तरह से चरम पराबैंगनी (ईयूवी) लिथोग्राफी पर स्विच करके प्रक्रिया सरलीकरण का लाभ उठाती है, जिससे चिप उपज दर बढ़ाने में अच्छी प्रगति होती है। आज, प्रौद्योगिकी विकास के उसी चरण में पिछली टीएसएमसी प्रक्रियाओं की तुलना में परिपक्वता के उच्च स्तर पर पहुंच गई है।

TSMC का संपूर्ण 5nm बुनियादी ढांचा अब डाउनलोड के लिए उपलब्ध है। ताइवानी निर्माता के खुले डिजाइन पारिस्थितिकी तंत्र के संसाधनों का लाभ उठाते हुए, ग्राहकों ने पहले से ही गहन डिजाइन विकास शुरू कर दिया है। साझेदार इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन के साथ, कंपनी ने डिज़ाइन प्रवाह प्रमाणन का एक और स्तर भी जोड़ा है।

स्रोत: 3dnews.ru