अगस्त में, टीएसएमसी एक नैनोमीटर से आगे देखने का साहस करेगी

एएमडी सीईओ लिसा सु के लिए, यह वर्ष कुछ पेशेवर मान्यता का समय होगा, क्योंकि वह न केवल ग्लोबल सेमीकंडक्टर एलायंस की अध्यक्ष चुनी गई हैं, बल्कि नियमित रूप से विभिन्न उद्योग कार्यक्रमों को खोलने का अवसर भी प्राप्त करती हैं। Computex 2019 को याद करना पर्याप्त है - यह AMD के प्रमुख थे जिन्हें इस प्रमुख उद्योग प्रदर्शनी के उद्घाटन पर भाषण देने का सम्मान मिला था। गेमिंग इवेंट E3 2019, जो जून की पहली छमाही में आयोजित किया जाएगा, किसी का ध्यान नहीं जाएगा; यह मानने का हर कारण है कि विषयगत प्रसारण के दौरान, एएमडी के प्रमुख और उनके सहयोगी पहली बार गेमिंग के बारे में खुलकर बात करेंगे। 7एनएम नवी ग्राफिक्स समाधान, जिसकी घोषणा तीसरी तिमाही के लिए निर्धारित है।

ग्रीष्मकालीन उद्योग कार्यक्रम जिनमें लिसा सु को आमंत्रित किया जाता है, वे इस सूची तक सीमित नहीं हैं। अभी अगस्त सम्मेलन के लिए एजेंडा जारी किया गया हॉट चिप्स कार्यक्रम के उद्घाटन में एएमडी के प्रमुख के भाषण का उल्लेख किया गया है। उद्घाटन भाषण के अंश से, जो हॉट चिप्स वेबसाइट पर दिया गया है, यह स्पष्ट हो जाता है कि लिसा सु उस अवधि के दौरान कंप्यूटर उद्योग के विकास के बारे में बात करेंगी जब तथाकथित "मूर के कानून" की कार्रवाई धीमी हो गई है . सिस्टम आर्किटेक्चर, सेमीकंडक्टर डिज़ाइन और सॉफ़्टवेयर विकास में नए दृष्टिकोणों पर चर्चा की जाएगी। नई तकनीकों का लक्ष्य भविष्य के कंप्यूटिंग और ग्राफिक्स उत्पादों में हार्डवेयर संसाधनों के उपयोग की दक्षता में सुधार करना है।

वैसे, इस साल 21 अगस्त को एएमडी प्रतिनिधि हॉट चिप्स में नवी जीपीयू के बारे में बात करेंगे। यह सब बताता है कि उस समय तक उन्हें धारावाहिक उत्पादों का दर्जा प्राप्त हो जाएगा। जैसा कि हाल ही में ज्ञात हुआ, तीसरी तिमाही में, इस आर्किटेक्चर के प्रतिनिधियों को गेमिंग और सर्वर दोनों सेगमेंट में पेश किया जाएगा। सबसे अधिक संभावना है, अगस्त में एएमडी बाद के संदर्भ में नवी के बारे में बात करेगा। इसके अलावा, हम ज़ेन 2 आर्किटेक्चर वाले सेंट्रल प्रोसेसर के बारे में बात करेंगे।

इंटेल फिर से स्थानिक लेआउट के विषय पर लौटेगा Foveros

इंटेल कॉर्पोरेशन के प्रतिनिधि केवल हॉट चिप्स सम्मेलन के कामकाजी भाग में प्रस्तुतियाँ देंगे, और सबसे दिलचस्प विषय सीखने की प्रणालियों के स्प्रिंग हिल त्वरक रहेगा, जिसका उपयोग सर्वर सेगमेंट में तार्किक निष्कर्ष निकालने में सक्षम सिस्टम बनाने के लिए किया जाएगा। इस क्षेत्र में, इंटेल सक्रिय रूप से खरीदी गई कंपनी नर्वाना के विकास का उपयोग करता है, लेकिन मुख्य उत्पाद आमतौर पर "क्रेस्ट" (लेक क्रेस्ट, स्प्रिंग क्रेस्ट और नाइट्स क्रेस्ट) में समाप्त होने वाले प्रतीकों के तहत दिखाई देते हैं। स्प्रिंग हिल पदनाम इंटेल के स्वयं के ज़ीऑन फी विकास और "नर्वाना विरासत" के संयोजन से एक संकर वास्तुकला का संकेत दे सकता है।

वैसे, इंटेल के प्रतिनिधि हॉट चिप्स में स्प्रिंग क्रेस्ट एक्सेलेरेटर के बारे में भी बात करेंगे। इसके अलावा, वे इंटेल ऑप्टेन एसएसडी पर एक प्रस्तुति देंगे। इंटेल की एक रिपोर्ट स्थानिक लेआउट का उपयोग करके विषम कोर वाले हाइब्रिड प्रोसेसर के निर्माण के लिए समर्पित होगी। निश्चित रूप से इंटेल फ़ोवरोस अवधारणा पर वापस लौटेगा, जिसका उपयोग वह उच्च स्तर के एकीकरण के साथ 10nm लेकफ़ील्ड प्रोसेसर जारी करते समय करेगा। हालाँकि, हम इस प्रकार के स्थानिक लेआउट वाले भविष्य के उत्पादों के बारे में भी सुन सकते हैं।

टीएसएमसी आने वाले वर्षों के लिए लिथोग्राफी के विकास के लिए योजनाएं साझा करेगा

लिसा सु हॉट चिप्स सम्मेलन में बोलने का सम्मान पाने वाली एकमात्र कार्यकारी नहीं होंगी। इसी तरह का अधिकार टीएसएमसी के विकास और अनुसंधान उपाध्यक्ष फिलिप वोंग को दिया जाएगा। वह उद्योग के आगे के विकास पर कंपनी के विचारों के बारे में बात करेंगे, और एक नैनोमीटर से कम के मानकों के साथ लिथोग्राफिक प्रौद्योगिकियों से परे देखने की कोशिश करेंगे। उनके भाषण की व्याख्या से, हमें पता चलता है कि 3nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के बाद, TSMC को 2nm और 1,4 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी पर विजय प्राप्त करने की उम्मीद है।

अन्य सम्मेलन प्रतिभागियों ने भी अपनी रिपोर्ट के विषयों का खुलासा किया। आईबीएम पावर प्रोसेसर की अगली पीढ़ी के बारे में बात करेगा, माइक्रोसॉफ्ट होलोलेंस 2.0 के हार्डवेयर आधार के बारे में बात करेगा, और एनवीआईडीआईए मल्टी-चिप लेआउट के साथ तंत्रिका नेटवर्क त्वरक पर एक रिपोर्ट में भाग लेगा। बेशक, बाद वाली कंपनी रे ट्रेसिंग और ट्यूरिंग जीपीयू आर्किटेक्चर के बारे में बात करने से खुद को रोक नहीं सकती है।

स्रोत: 3dnews.ru