SiSoftware ने लो-पावर 10nm टाइगर लेक प्रोसेसर का खुलासा किया

SiSoftware बेंचमार्क डेटाबेस नियमित रूप से कुछ प्रोसेसर के बारे में जानकारी का स्रोत बन जाता है जिन्हें अभी तक आधिकारिक तौर पर प्रस्तुत नहीं किया गया है। इस बार इंटेल की नई टाइगर लेक जेनरेशन चिप के परीक्षण की रिकॉर्डिंग हुई, जिसके उत्पादन के लिए लंबे समय से चली आ रही 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग किया जाता है।

सबसे पहले, आइए याद करें कि इंटेल ने हाल ही में निवेशकों के साथ बैठक में टाइगर लेक प्रोसेसर जारी करने की घोषणा की थी। बेशक, इन चिप्स के बारे में कोई विवरण नहीं बताया गया। हालाँकि, SiSoftware डेटाबेस में उनमें से एक के बारे में एक प्रविष्टि की उपस्थिति इंगित करती है कि इंटेल के पास पहले से ही कम से कम टाइगर लेक के नमूने हैं और वह सक्रिय रूप से उन्हें विकसित कर रहा है।

SiSoftware द्वारा परीक्षण किए गए प्रोसेसर में केवल दो कोर हैं और क्लॉक स्पीड बेहद कम है। बेस फ़्रीक्वेंसी केवल 1,5 गीगाहर्ट्ज़ है, जबकि टर्बो मोड में यह केवल 1,8 गीगाहर्ट्ज़ तक बढ़ जाती है। चिप में 2 एमबी तीसरे स्तर का कैश है, और प्रत्येक कोर में 256 केबी दूसरे स्तर का कैश है।

विशेषताओं को देखते हुए, यह न्यूनतम बिजली खपत वाले कॉम्पैक्ट मोबाइल उपकरणों के लिए टाइगर लेक प्रोसेसर का केवल एक इंजीनियरिंग नमूना है। शायद यह नई पीढ़ी के सबसे युवा चिप्स में से एक होगा, जो कोर-वाई, सेलेरॉन या पेंटियम परिवार से संबंधित होगा। फिलहाल यह भी पता नहीं है कि इसमें हाइपर-थ्रेडिंग सपोर्ट है या नहीं।

हम आपको याद दिला दें कि 10nm टाइगर लेक प्रोसेसर 2020 में लंबे समय से प्रतीक्षित आइस लेक प्रोसेसर के बाद दिखाई देंगे और उनके उत्तराधिकारी बनेंगे। इन्हें ताज़ा विलो कोव आर्किटेक्चर पर बनाया जाएगा और इसमें Intel Xe आर्किटेक्चर यानी बारहवीं पीढ़ी के साथ एकीकृत ग्राफिक्स होंगे। प्रारंभ में, नए उत्पाद मोबाइल सेगमेंट में दिखाई देंगे।

स्रोत: 3dnews.ru