AMD X570 चिपसेट की पूरी विशेषताएं सामने आ गई हैं

ज़ेन 3000 माइक्रोआर्किटेक्चर पर निर्मित नए Ryzen 2 प्रोसेसर की रिलीज़ के साथ, AMD पारिस्थितिकी तंत्र के लिए एक व्यापक अद्यतन करने की योजना बना रहा है। हालाँकि नए सीपीयू सॉकेट एएम4 प्रोसेसर सॉकेट के साथ संगत रहेंगे, डेवलपर्स ने पीसीआई एक्सप्रेस 4.0 बस पेश करने की योजना बनाई है, जो अब हर जगह समर्थित होगी: न केवल प्रोसेसर द्वारा, बल्कि सिस्टम लॉजिक सेट द्वारा भी। दूसरे शब्दों में, रायज़ेन 3000 के रिलीज़ होने के बाद, पीसीआई एक्सप्रेस 4.0 बस एएमडी प्लेटफ़ॉर्म के लिए एक मानक सुविधा बन जाएगी - नई पीढ़ी के मदरबोर्ड पर कोई भी विस्तार स्लॉट पीसीआई एक्सप्रेस 4.0 मोड में काम करने में सक्षम होगा। यह X570 सिस्टम लॉजिक सेट में प्रमुख नवाचार होगा, जिसे AMD Ryzen 3000 प्रोसेसर के साथ पेश करने की योजना बना रहा है।

हालाँकि, PCI एक्सप्रेस बस को दोगुनी बैंडविड्थ के साथ एक नए मोड में ले जाने के अलावा, X570 चिपसेट को उपलब्ध PCI एक्सप्रेस लेन की बढ़ी हुई संख्या के रूप में एक और महत्वपूर्ण सुधार भी प्राप्त होना चाहिए, जो मदरबोर्ड निर्माताओं को अतिरिक्त नियंत्रक जोड़ने की अनुमति देगा। विस्तार स्लॉट और अन्य कार्यक्षमता की संख्या का त्याग किए बिना अपने प्लेटफ़ॉर्म पर।

साइट PCGamesHardware.de ने AMD X570 पर आधारित मदरबोर्ड की विशेषताओं के बारे में जानकारी का व्यापक विश्लेषण किया, जिसके बारे में हमने हाल के दिनों में सीखा है। और इन आंकड़ों के आधार पर, यह पता चलता है कि नए चिपसेट में उपलब्ध पीसीआई एक्सप्रेस 4.0 लेन की संख्या 16 तक पहुंच जाएगी, जो पिछले X2.0 और X470 चिपसेट में पीसीआई एक्सप्रेस 370 लेन की संख्या से दोगुनी है। इसके अलावा, नए चिपसेट में दो USB 3.1 Gen2 पोर्ट और चार SATA पोर्ट होंगे। हालाँकि, यदि आवश्यक हो, तो मदरबोर्ड निर्माता पीसीआई एक्सप्रेस लाइनों को पुन: कॉन्फ़िगर करके SATA पोर्ट की संख्या बढ़ाने में सक्षम होंगे और बाहरी नियंत्रकों को जोड़कर अतिरिक्त हाई-स्पीड USB पोर्ट जोड़ सकते हैं, उदाहरण के लिए, ASMedia ASM1143।

इस प्रकार, AMD X570 पर आधारित एक विशिष्ट मदरबोर्ड, केवल चिपसेट के कारण, एक PCIe 4.0 x4 स्लॉट, PCIe 4.0 X1 स्लॉट की एक जोड़ी और चार PCI एक्सप्रेस 2 लेन से जुड़े M.4.0 स्लॉट की एक जोड़ी प्राप्त करने में सक्षम होगा। प्रत्येक। और यहां तक ​​कि पीसीआई एक्सप्रेस लेन स्लॉट के ऐसे सेट के साथ, एक अतिरिक्त डुअल-पोर्ट यूएसबी 3.1 जेन2 कंट्रोलर और एक गीगाबिट लैन कंट्रोलर को चिपसेट से कनेक्ट करने के लिए भी पर्याप्त है।

साथ ही, यह न भूलें कि 24 पीसीआई एक्सप्रेस 4.0 लेन को सीधे Ryzen 3000 प्रोसेसर द्वारा समर्थित किया जाएगा। इन लाइनों का उपयोग ग्राफिक्स वीडियो सबसिस्टम (16 लाइन) के कार्यान्वयन के लिए, M.2 स्लॉट के लिए किया जाना चाहिए प्राथमिक NVMe ड्राइव (4 लाइनें) और प्रोसेसर को सिस्टम लॉजिक सेट (4 लाइनें) से कनेक्ट करने के लिए।

दुर्भाग्य से, सॉकेट एएम4 प्लेटफॉर्म के लिए सिस्टम लॉजिक के बुनियादी सेट के शक्तिशाली आधुनिकीकरण का एक नकारात्मक पक्ष भी है। बड़ी संख्या में हाई-स्पीड इंटरफेस के समर्थन ने X570 की गर्मी अपव्यय को 15 W तक बढ़ा दिया, जबकि अन्य आधुनिक चिपसेट की सामान्य गर्मी अपव्यय केवल 5 W है। परिणामस्वरूप, AMD X570 पर आधारित मदरबोर्ड को चिपसेट रेडिएटर पर एक पंखे से लैस करने के लिए मजबूर किया जाएगा, जो अपने छोटे व्यास के कारण, X570-आधारित सिस्टम के मालिकों के लिए कुछ ध्वनिक असुविधा पैदा कर सकता है। दुर्भाग्य से, यह एक आवश्यक उपाय है. जैसा कि एमएसआई के विपणन निदेशक एरिक वान बर्डेन ने समझाया: “कोई भी [ऐसे प्रशंसकों] को पसंद नहीं करेगा। लेकिन वे इस प्लेटफ़ॉर्म के लिए बेहद महत्वपूर्ण हैं क्योंकि अंदर बहुत सारे हाई-स्पीड इंटरफ़ेस हैं, और हमें यह सुनिश्चित करने की ज़रूरत है कि आप उनका उपयोग कर सकें। इसलिए उचित शीतलन की आवश्यकता है।"

यह जोड़ने योग्य है कि कई मदरबोर्ड निर्माताओं से जानकारी आ रही है कि X570 सिस्टम लॉजिक सेट अभी तक विकास के अंतिम चरण तक नहीं पहुंचा है, इसलिए बोर्ड जारी होने से पहले आने वाले समय में कुछ विशेषताएं बदल सकती हैं। हालाँकि, इससे निर्माताओं को आगामी Computex 4 में सॉकेट AM2019 प्रोसेसर के लिए नए उत्पादों का प्रदर्शन करने से नहीं रोका जाना चाहिए।

स्रोत: 3dnews.ru