APU Ryzen 3000 की ओवरक्लॉकिंग क्षमता का पता चला, और उनके कवर के नीचे सोल्डर पाया गया

अभी कुछ समय पहले, एक नए हाइब्रिड प्रोसेसर की तस्वीरें वेब पर दिखाई दीं। AMD Ryzen 3 3200G पिकासो पीढ़ी, जिसे डेस्कटॉप पीसी के लिए डिज़ाइन किया गया है। और अब उसी चीनी स्रोत ने पिकासो पीढ़ी के आगामी डेस्कटॉप एपीयू पर नया डेटा प्रकाशित किया है। विशेष रूप से, उन्होंने नए उत्पादों की ओवरक्लॉकिंग क्षमता का पता लगाया, और उनमें से एक का स्केलिंग भी किया।

तो, शुरुआत के लिए, हम याद करते हैं कि Ryzen 3000 APUs (एकीकृत ग्राफिक्स के साथ) में आगामी Ryzen 3000 CPUs (एकीकृत ग्राफिक्स के बिना) के साथ बहुत कुछ समान नहीं है। नए एपीयू ज़ेन + कोर की पेशकश करेंगे और 12 एनएम प्रक्रिया पर निर्मित होंगे, जबकि भविष्य के सीपीयू पहले से ही 7 एनएम प्रक्रिया पर बनाए जाएंगे और ज़ेन 2 कोर प्राप्त करेंगे।

अब आइए चीनी उत्साही के प्रयोगों के परिणामों पर चलते हैं। वह युवा Ryzen 3 3200G प्रोसेसर को 4,3 V के कोर वोल्टेज पर 1,38 GHz पर ओवरक्लॉक करने में कामयाब रहा। तुलना के लिए, इसके पूर्ववर्ती, Ryzen 3 2200G, उसी वोल्टेज पर केवल 4,0 GHz पर ओवरक्लॉक हुआ। बदले में, पुराना Ryzen 5 3400G 4,25 V के समान वोल्टेज पर 1,38 GHz तक ओवरक्लॉक करने में कामयाब रहा। इसके पूर्ववर्ती, Ryzen 5 2400G, समान वोल्टेज पर केवल 3,925 GHz तक ओवरक्लॉक हुआ। बेशक, सभी मामलों में हम सभी कोर को ओवरक्लॉक करने के बारे में बात कर रहे हैं।

तापमान के संदर्भ में, Ryzen 3 3200G अपने पूर्ववर्ती की तरह ही 75°C तक पहुंच गया। दूसरी ओर, Ryzen 5 3400G 80°C पर ओवरक्लॉक हो गया, जो Ryzen 5 2400G से केवल एक डिग्री अधिक है। यह पता चला है कि नए ओवरक्लॉक किए गए एपीयू एक ही वोल्टेज और एक ही तापमान पर काम करते हुए लगभग 300 मेगाहर्ट्ज से अधिक की आवृत्ति तक पहुंचने में सक्षम हैं। याद रखें कि Ryzen 3 APU में 4 कोर, 4 थ्रेड और 4 MB L5 कैश है। बदले में, Ryzen 4 APU में 8 कोर और XNUMX धागे हैं।

ओवरक्लॉकिंग के साथ प्रयोग करने के बाद, एक चीनी उत्साही ने युवा Ryzen 3 3200G को स्केल करने का निर्णय लिया। यह उनके लिए बहुत अच्छा नहीं रहा - प्रोसेसर क्रिस्टल बुरी तरह क्षतिग्रस्त हो गया था, लेकिन उनके प्रयोग से नए उत्पाद की एक अप्रत्याशित विशेषता का पता चला। डाई और सीपीयू कवर के बीच सोल्डर होता है, जबकि रेजेन 2000 और पुराने एपीयू में थर्मल पेस्ट का उपयोग किया जाता है। जाहिरा तौर पर, सोल्डर की उपस्थिति का नए चिप्स की ओवरक्लॉकिंग क्षमता पर भी सकारात्मक प्रभाव पड़ा। यह ध्यान देने योग्य है कि नए उत्पादों के चिप आकार बिल्कुल उनके पूर्ववर्तियों के समान ही हैं।

सामान्य तौर पर, Ryzen 3000 APU अपने पूर्ववर्तियों से पारंपरिक Ryzen 1000 और 2000 श्रृंखला CPU के समान ही भिन्न होंगे। पारंपरिक ज़ेन की तुलना में ज़ेन + कोर के फायदे और 12 एनएम प्रक्रिया में संक्रमण पहले से ही नए उत्पादों की क्षमता को बढ़ाता है, और सोल्डर की उपस्थिति परिणाम को मजबूत करने में मदद करेगी।

स्रोत: 3dnews.ru