Yuav ua li cas Cov koom haum xov xwm Suav, Yangtze Memory Technologies (YMTC) tau npaj qhov thib ob ntawm nws cov cuab yeej Xtacking thev naus laus zis los ua kom zoo tshaj plaws ntawm ntau txheej 3D NAND flash nco. Xtacking thev naus laus zis, peb nco qab, tau nthuav tawm ntawm lub rooj sib tham txhua xyoo Flash Memory Summit lub rooj sib tham thaum lub Yim Hli xyoo tas los thiab txawm tau txais ib qho khoom plig hauv qeb "Qhov kev pib tshiab tshaj plaws hauv kev ua haujlwm ntawm flash nco."
Ntawm chav kawm, hu rau ib lub lag luam nrog ntau lab nyiaj daus las kev pib ua lag luam yog qhov tsis txaus ntseeg ntawm lub tuam txhab, tab sis, cia peb ua siab ncaj, YMTC tseem tsis tau tsim cov khoom lag luam ntau. Lub tuam txhab yuav txav mus rau cov khoom lag luam loj ntawm 3D NAND ze rau qhov kawg ntawm lub xyoo no thaum nws pib tsim cov 128-Gbit 64-txheej nco, uas, los ntawm txoj kev, yuav tau txais kev txhawb nqa los ntawm tib lub Xtacking thev naus laus zis.
Raws li cov lus ceeb toom tsis ntev los no, tsis ntev los no ntawm GSA Memory + lub rooj sab laj, Yangtze Memory CTO Tang Jiang tau lees paub tias Xtacking 2.0 thev naus laus zis yuav nthuav tawm lub Yim Hli. Hmoov tsis zoo, tus thawj coj ntawm lub tuam txhab tsis qhia cov ntsiab lus ntawm kev txhim kho tshiab, yog li peb yuav tsum tau tos kom txog thaum Lub Yim Hli. Raws li kev xyaum dhau los qhia, lub tuam txhab khaws cia zais cia kom txog thaum kawg thiab ua ntej pib Flash Memory Summit 2019, peb tsis zoo li yuav kawm dab tsi nthuav txog Xtacking 2.0.
Raws li rau Xtacking thev naus laus zis nws tus kheej, nws lub hom phiaj yog peb lub ntsiab lus: kev txiav txim siab ntawm kev tsim cov 3D NAND thiab cov khoom raws li nws. Cov no yog qhov ceev ntawm lub interface ntawm flash nco chips, nce nyob rau hauv cov ntaub ntawv ceev thiab ceev ntawm nqa cov khoom tshiab rau lub lag luam. Xtacking thev naus laus zis tso cai rau koj kom nce tus nqi pauv nrog lub cim xeeb array hauv 3D NAND chips los ntawm 1-1,4 Gbit / s (ONFi 4.1 thiab ToggleDDR interfaces) rau 3 Gbit / s. Raws li lub peev xwm ntawm cov chips loj tuaj, cov kev xav tau ntawm kev sib pauv ceev yuav nce ntxiv, thiab Suav cia siab tias yuav yog thawj zaug ua kom muaj kev sib tw hauv cheeb tsam no.
Muaj lwm qhov kev cuam tshuam rau kev ua kom cov ntaub ntawv ceev ceev - qhov muaj nyob ntawm 3D NAND nti ntawm tsis tsuas yog lub cim xeeb array, tab sis kuj muaj kev tswj hwm thiab lub zog hluav taws xob. Cov circuits no tshem tawm ntawm 20% mus rau 30% ntawm thaj chaw siv tau los ntawm kev nco arrays, thiab 128% ntawm cov nti saum npoo yuav raug tshem tawm ntawm 50-Gbit chips. Nyob rau hauv cov ntaub ntawv ntawm Xtacking technology, lub cim xeeb array yog tsim los ntawm nws tus kheej nti, thiab cov tswj circuits yog tsim rau lwm. Cov siv lead ua tau mob siab rau tag nrho cov hlwb nco, thiab tswj circuits nyob rau theem kawg ntawm kev sib dhos nti yog txuas rau lub siv lead ua nrog lub cim xeeb.
Kev sib cais ntawm kev tsim khoom thiab kev sib dhos tom qab kuj tso cai rau kev txhim kho sai ntawm kev cai nco chips thiab cov khoom siv kev cai uas tau sib sau ua ke zoo li cib rau hauv kev sib xyaw ua ke. Txoj hauv kev no tso cai rau peb txo qis kev txhim kho ntawm kev cai nco chips tsawg kawg 3 lub hlis ntawm tag nrho cov sijhawm tsim kho ntawm 12 txog 18 lub hlis. Kev hloov pauv ntau dua txhais tau tias cov neeg siv khoom txaus siab dua, uas cov tub ntxhais hluas Suav tsim khoom xav tau zoo li huab cua.
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