Danas mnogi moderni NAND flash uređaji koriste novu vrstu arhitekture u kojoj su sučelje, kontroler i memorijski čipovi integrirani u jedan zajednički sloj spoja. Takvu strukturu nazivamo monolitnom.
Sve donedavno sve memorijske kartice poput SD, Sony MemoryStick, MMC i drugih koristile su jednostavnu "klasičnu" strukturu s odvojenim dijelovima - kontrolerom, pločicom i NAND memorijskim čipom u TSOP-48 ili LGA-52 kućištu. U takvim je slučajevima postupak oporavka bio vrlo jednostavan - odlemili smo memorijski čip, učitali ga u PC-3000 Flash i napravili istu pripremu kao i u slučaju običnih USB flash pogona.
Međutim, što ako naša memorijska kartica ili UFD uređaj imaju monolitnu strukturu? Kako pristupiti NAND memorijskom čipu i čitati podatke s njega?
U ovom slučaju, pojednostavljeno rečeno, moramo pronaći poseban tehnološki izlazni kontakt na dnu našeg monolitnog uređaja uklanjanjem njegovog premaza za to.
Ali prije nego što se upustite u oporavak podataka s monolitnog uređaja, moramo vas upozoriti da je proces lemljenja monolitnog uređaja složen i zahtijeva dobre vještine lemljenja i posebnu opremu. Ako nikada prije niste pokušali lemiti monolitni uređaj, preporučujemo da vježbate na donatorskim uređajima s nepotrebnim podacima. Na primjer, možete kupiti nekoliko uređaja samo da vježbate pripremu i lemljenje.
Ispod je popis potrebne opreme:
- Optički mikroskop visoke kvalitete s povećanjem od 2, 4 i 8 puta.
- USB lemilo s vrlo tankim vrhom.
- Dvostrana traka.
- Tekući aktivni tok.
- Gel fluks za kuglične izvode.
- Pištolj za lemljenje (na primjer, Lukey 702).
- Rošin.
- Drvene čačkalice.
- Alkohol (75% izopropil).
- Bakrene žice debljine 0,1 mm s izolacijom od laka.
- Brusni papir za nakit (1000, 2000 i 2500 - što je veći broj, to je sitnije zrno).
- Kuglice 0,3 mm.
- Pinceta.
- Oštar skalpel.
- Shema pinouta.
- Adapterska ploča za PC-3000 Flash.
Kada je sva oprema spremna, možete započeti proces.
Uzmimo prvo naš monolitni uređaj. U ovom slučaju radi se o maloj microSD kartici. Moramo ga popraviti na stolu s dvostranom trakom.
Nakon toga ćemo početi uklanjati sloj spoja odozdo. To će potrajati neko vrijeme - morate biti strpljivi i oprezni. Ako oštetite sloj kontakata, podaci se ne mogu vratiti!
Počnimo s najgrubljim brusnim papirom, najveće granulacije - 1000 ili 1200.
Nakon uklanjanja većeg dijela premaza, potrebno je prijeći na manji brusni papir - 2000.
Na kraju, kada se pojavi bakreni sloj kontakata, potrebno je prijeći na najfiniji brusni papir - 2500.
Ako je sve učinjeno kako treba, dobit ćete nešto poput ovoga:
Umjesto brusnog papira možete koristiti ovu četku od stakloplastike koja savršeno čisti slojeve smjese i plastike, a ne oštećuje bakar:
Sljedeći korak je potražiti pinout na web mjestu. .
Za nastavak rada moramo lemiti 3 grupe kontakata:
- Podatkovni I/O: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
- Kontrolni kontakti: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
- Pinovi za napajanje: VCC, GND.
Prvo morate odabrati kategoriju monolitnog uređaja (u našem slučaju to je microSD), a zatim odabrati kompatibilni pinout (u našem slučaju to je tip 2).
Nakon toga trebate pričvrstiti microSD karticu na adaptersku ploču radi lakšeg lemljenja.
Dobro je prije lemljenja ispisati dijagram pinouta vašeg monolitnog uređaja. Može se postaviti pored njega tako da je prikladnije pozvati se na njega kada je to potrebno.
Spremni smo za početak lemljenja! Provjerite je li vaša radna površina dobro osvijetljena.
Nanesite tekući flux na microSD igle malim kistom.
Mokrom čačkalicom postavite sve kuglice na bakrene igle označene na shemi. Najbolje je koristiti kuglice promjera 75% veličine kontakata. Tekući tok će nam pomoći da popravimo kuglice na površini microSD kartice.
Nakon što postavite sve kuglice na kontakte, morat ćete koristiti lemilo za topljenje lema. Budi oprezan! Svi postupci se provode nježno! Da biste se topili vrlo kratko, dodirnite kuglice vrhom lemilice.
Kada su sve kuglice otopljene potrebno je na kontakte nanijeti gel flux za kuglične izvode.
Pomoću sušila za lemljenje potrebno je zagrijati kontakte na temperaturu od +200 C °. Tok će pomoći u širenju temperature preko svih kontakata i ravnomjernom rastopljenju. Nakon zagrijavanja, svi kontakti i kuglice će poprimiti oblik polukugle.
Sada morate alkoholom ukloniti sve tragove fluksa. Trebate ga našpricati na microSD i očistiti ga četkom.
Zatim pripremite žice. Trebale bi biti iste duljine, oko 5-7 cm Duljinu žica možete izmjeriti komadom papira.
Nakon toga potrebno je skalpelom skinuti izolacijski lak sa žica. Da biste to učinili, samo ih lagano ostružite s obje strane.
Posljednja faza pripreme žica je njihovo kalajisanje u kolofoniji kako bi se bolje lemile.
I sada smo spremni za lemljenje žica na adaptersku ploču. Preporučamo da počnete lemiti sa strane ploče, a zatim zalemite žice s druge strane na monolitni uređaj pod mikroskopom.
Konačno, sve žice su zalemljene i spremni smo koristiti mikroskop za lemljenje žica na microSD. Ovo je najteža operacija koja zahtijeva veliko strpljenje. Ako se osjećate umorno, odmorite se, pojedite nešto slatko i popijte kavu (šećer u krvi će eliminirati drhtanje ruku). Zatim nastavite s lemljenjem.
Za dešnjake preporučujemo da lemilicu drže u desnoj ruci, a pincetu sa žicom u lijevoj ruci.
Lemilo mora biti čisto! Ne zaboravite ga očistiti tijekom lemljenja.
Nakon lemljenja svih pinova, provjerite da nijedan od njih ne dodiruje tlo! Svi kontakti moraju biti vrlo čvrsti!
Sada možemo spojiti našu adaptersku ploču na PC-3000 Flash i započeti proces čitanja podataka.
Video cijelog procesa:
Bilješka. prijevod: Neposredno prije prijevoda ovog članka, naišao sam na sljedeći video, prikladan za temu:
Izvor: www.habr.com