Najavljeno je formiranje konzorcija UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), usmjerenog na razvoj otvorenih specifikacija i stvaranje ekosustava za tehnologiju čipleta. Čipleti omogućuju izradu kombiniranih hibridnih integriranih krugova (višeklipnih modula), sastavljenih od neovisnih poluvodičkih blokova, koji nisu vezani za jednog proizvođača i međusobno komuniciraju putem standardnog visok brzosnog sučelja UCIe.
Za razvoj specijaliziranog rješenja, poput izrade procesora s integriranim akceleratorom za strojno učenje ili obradu mrežnih operacija, korištenjem UCIe, dovoljno je angažirati već postojeće čiplete s procesorskim jezgrama ili akceleratorima koje nude različiti proizvođači. Ako tipična rješenja nisu dostupna, moguće je stvoriti vlastiti čiplet s potrebnom funkcionalnošću, koristeći vlastite tehnologije i rješenja.
Nakon toga, dovoljno je spojiti odabrane čiplete koristeći blokovnu kompoziciju u stilu LEGO-a (predložena tehnologija pomalo podsjeća na korištenje PCIe kartica za kompoziciju unutrašnjosti računala, ali na razini integriranih krugova). Razmjena podataka i interakcija između čipleta odvija se putem visokobrze veze UCIe, a za sastavljanje blokova koristi se paradigma 'sustav u kućištu' (SoP, system-on-package) umjesto 'sustav na čipu' (SoC, system-on-chip).
U usporedbi s SoC tehnologijom, tehnologija čipleta omogućuje stvaranje zamjenjivih i ponovo upotrebljivih poluvodičkih blokova koji se mogu koristiti u različitim uređajima, što značajno smanjuje troškove razvoja čipova. U sustavima temeljenim na čipletima mogu se kombinirati različite arhitekture i proizvodni procesi — budući da svaki čiplet funkcionira neovisno, komunicirajući putem standardnih sučelja, u jednom proizvodu mogu se spojiti blokovi s različitim arhitekturama skupa instrukcija (ISA), poput RISC-V, ARM i x86. Korištenje čipleta također pojednostavljuje testiranje — svaki čiplet može se testirati zasebno u fazi prije integracije u gotovo rješenje.
Inicijativi za promicanje tehnologije čipleta pridružili su se kompanije Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft i Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Javnosti je predstavljena otvorena specifikacija UCIe 1.0, koja standardizira metode povezivanja integriranih sklopova na zajedničkoj osnovi, skup protokola, softverski model i proces testiranja. Od sučelja za povezivanje čipleta najavljena je podrška za PCIe (PCI Express) i CXL (Compute Express Link).
Izvor: opennet.ru
