Tvrtka Yangtze Memory Technologies (YMTC) planira započeti proizvodnju 64-slojnih 3D NAND čipova u drugoj polovici ove godine. Mrežni izvori javljaju da trenutni pregovori YMTC-a s matičnom tvrtkom Tsinghua Unigroup idu u pravcu dobivanja dozvole za prodaju uređaja za pohranu podataka temeljenih na vlastitim čipovima memorije.
Poznato je da će u početnoj fazi YMTC surađivati s tvrtkom Unis Memory Technology, koja će se baviti prodajom i promocijom rješenja temeljenih na 3D NAND čipovima. Riječ je o SSD i UFC uređajima u kojima će biti korišteni čipovi memorije razvijeni u YMTC-u. Unatoč tome, uprava YMTC-a smatra da tvrtka ima pravo na prodaju vlastitih uređaja za pohranu podataka sa 64-slojnim čipovima memorije.
javili su da kineska tvrtka YMTC treba započeti masovnu proizvodnju 64-slojnih čipova memorije u trećem kvartalu 2019. godine. Također je poznato da tvrtka Longsys Electronics pokazuje interes za proizvodnju '100 % proizvedenih u Kini' čvrstih diskova, koja je već uspjela sklopiti partnerski ugovor s Tsinghua Unigroup u jesen prošle godine.
Podsjetimo, tvrtka YMTC osnovana je 2016. godine od strane državnog poduzeća Tsinghua Unigroup, koje trenutno posjeduje 51 % dionica proizvođača. Jedan od dioničara YMTC-a je Nacionalni investicijski fond Kine.
Izvor: 3dnews.ru
