Urednik WinFuture stranice Roland Quandt, poznat po svojim pouzdanim curenjima informacija, objavio je novu informaciju o Qualcommovom budućem vodećem procesoru za mobilne uređaje.
Riječ je o čipu s inženjerskom oznakom SM8250. Očekuje se da će ovaj proizvod debitirati na komercijalnom tržištu pod imenom Snapdragon 865, zamjenjujući trenutnu top-end Snapdragon 855 platformu.
Prethodno je rečeno da novi procesor nosi kodno ime Kona. Sada je Roland Quandt dobio informacije o određenoj platformi Kona55 Fusion. “Izgleda kao SM8250 i vanjski 5G modem. Nije ugrađeno”, piše urednik WinFuturea.
Stoga promatrači vjeruju da bi procesor Snapdragon 865 mogao doći u dvije verzije. Modifikacija Kona bit će opremljena integriranim 5G modulom, a varijanta Kona55 Fusion kombinirat će osnovni čip i vanjski Snapdragon X55 5G modem.
Tako će dobavljači vodećih pametnih telefona, ovisno o regiji prodaje svojih uređaja, moći koristiti ili platformu Snapdragon 865 s ugrađenom 5G podrškom ili jeftiniju verziju proizvoda s dodatnom 5G podrškom zbog dodatne modem.
Prethodno također da će rješenje Snapdragon 865 omogućiti korištenje LPDDR5 RAM-a koji će omogućiti brzine prijenosa podataka do 6400 Mbps. Najava čipa očekuje se krajem ove godine.
Izvor: 3dnews.ru