Glavni Qualcomm Snapdragon 875 čip imat će ugrađeni X60 5G modem

Internetski izvori objavili su informacije o tehničkim karakteristikama budućeg vodećeg Qualcomm procesora - čipa Snapdragon 875, koji će zamijeniti trenutni proizvod Snapdragon 865.

Glavni Qualcomm Snapdragon 875 čip imat će ugrađeni X60 5G modem

Podsjetimo se ukratko na karakteristike čipa Snapdragon 865. Riječ je o osam jezgri Kryo 585 s taktom do 2,84 GHz i grafičkim akceleratorom Adreno 650. Procesor se proizvodi pomoću 7-nanometarske tehnologije. U kombinaciji s njim može raditi modem Snapdragon X55 koji pruža podršku za mobilne mreže pete generacije (5G).

Budući Snapdragon 875 čip (neslužbeni naziv), prema web izvorima, proizvodit će se 5-nanometarskom tehnologijom. Temeljit će se na računalnim jezgrama Kryo 685, čiji će broj, prema svemu sudeći, biti osam komada.

Rečeno je da postoji visokoučinkoviti grafički akcelerator Adreno 660, jedinica za renderiranje Adreno 665 i procesor slike Spectra 580. Novi proizvod će dobiti podršku za četverokanalnu LPDDR5 memoriju.


Glavni Qualcomm Snapdragon 875 čip imat će ugrađeni X60 5G modem

Snapdragon 875 će navodno uključivati ​​Snapdragon X60 5G modem. Omogućit će brzine prijenosa informacija do 7,5 Gbit/s prema pretplatniku i do 3 Gbit/s prema baznoj stanici.

Najava prvih flagship pametnih telefona na Snapdragon 875 platformi očekuje se početkom sljedeće godine. 



Izvor: 3dnews.ru

Dodajte komentar