Huawei će buduće mobilne čipove opremiti 5G modemom

HiSilicon odjel kineske tvrtke Huawei namjerava aktivno implementirati podršku za 5G tehnologiju u budućim mobilnim čipovima za pametne telefone.

Huawei će buduće mobilne čipove opremiti 5G modemom

Prema izvoru DigiTimes, u drugoj polovici ove godine započet će masovna proizvodnja vodećeg mobilnog procesora Kirin 985. Ovaj će proizvod moći raditi u tandemu s modemom Balong 5000, koji pruža podršku za 5G. U proizvodnji Kirin 985 čipa koristit će se standardi od 7 nanometara i fotolitografija u dubokom ultraljubičastom svjetlu (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

Nakon izlaska Kirina 985, HiSilicon će se navodno usredotočiti na stvaranje mobilnih procesora s ugrađenim 5G modemom. Prve takve odluke mogle bi biti predstavljene krajem ove ili početkom sljedeće godine.

Huawei će buduće mobilne čipove opremiti 5G modemom

Sudionici na tržištu primjećuju da HiSilicon i Qualcomm nastoje postati vodeći proizvođači mobilnih procesora koji podržavaju mobilne mreže pete generacije. Osim toga, takve proizvode dizajnirao je MediaTek.

Prema predviđanjima Strategy Analyticsa, 5G uređaji činit će manje od 2019% ukupnih isporuka pametnih telefona u 1. godini. Godine 2025. godišnja prodaja takvih uređaja mogla bi doseći 1 milijardu jedinica. 



Izvor: 3dnews.ru

Dodajte komentar