Memorijski moduli izgrađeni na Samsung B-die čipovima možda su jedna od najpopularnijih opcija među entuzijastima. Međutim, južnokorejski proizvođač ih smatra zastarjelima i trenutno obustavlja njihovu proizvodnju, nudeći zamjenu za druge DDR4 memorijske čipove, čija proizvodnja koristi novije tehničke procese. To znači da su Samsungovi memorijski moduli bez međuspremnika temeljeni na B-die čipovima sada došli do kraja svog životnog ciklusa i uskoro će biti rasprodani. Ostali proizvođači koji koriste Samsung B-die čipove u svojim proizvodima također će prestati isporučivati slične module.
Samsung B-die čipovi i memorijski moduli koji se temelje na njima dobili su široko priznanje zbog svoje svestranosti i potencijala za overclocking. Savršeno skaliraju frekvenciju, dobro reagiraju na povećanje napona napajanja i omogućuju rad s iznimno agresivnim vremenima. Zasebna važna prednost modula temeljenih na Samsung B-die čipovima je njihova nepretencioznost i široka kompatibilnost s različitim memorijskim kontrolerima, zbog čega ih posebno vole vlasnici sustava temeljenih na Ryzen procesorima.
Međutim, za proizvodnju B-die čipova koristi se prilično stari tehnološki proces s 20 nm standardima, tako da je želja Samsunga da odustane od proizvodnje takvih poluvodičkih uređaja u korist modernijih alternativa sasvim razumljiva. Nedavno je tvrtka najavila početak proizvodnje DDR4 SDRAM čipova koji koriste 1z-nm tehnologiju (treća generacija), a čipovi proizvedeni pomoću 1y-nm tehnologije (druga generacija) proizvode se više od godinu i pol. Na njih vas proizvođač potiče da prijeđete. B-die čipovima je službeno dodijeljen EOL (End of Life) status – kraj životnog ciklusa.
Umjesto legendarnih Samsung B-die čipova, sada će se distribuirati druge ponude. M-die čipovi, koji su stvoreni korištenjem 1y nm procesne tehnologije, dosegli su fazu masovne proizvodnje. A-die čipovi, proizvedeni pomoću još naprednije tehnologije s 1z nm standardima, također su dosegli fazu kvalifikacijske proizvodnje. To znači da će memorija na M-die čipovima biti puštena u prodaju u vrlo skoroj budućnosti, a moduli izgrađeni na A-die čipovima bit će dostupni korisnicima u roku od šest mjeseci.
Glavna prednost novih memorijskih čipova s ažuriranim jezgrama, uz suvremene tehničke procese i potencijalno veći frekvencijski potencijal, je i njihov povećani kapacitet. Omogućuju proizvodnju jednostranih DDR4 memorijskih modula kapaciteta 16 GB i dvostranih modula kapaciteta 32 GB, što je prije bilo nemoguće.
Vrijedno je podsjetiti da ovog ljeta možemo očekivati značajne promjene u ponudi DDR4 SDRAM memorijskih modula dostupnih na tržištu. Osim novih Samsungovih čipova, E-die čipovi iz Microna i C-die iz SK Hynixa također bi se trebali koristiti u memorijskim trakama. Vjerojatno će sve ove promjene uzrokovati povećanje ne samo prosječnog volumena, već i frekvencijskog potencijala prosječnih DDR4 SDRAM modula.
Izvor: 3dnews.ru