SK Hynixu je trebalo manje od godinu dana da prijeđe iz faze dovršetka HBM2E memorija za njegovu masovnu proizvodnju. Ali glavna stvar nije čak ni ova nevjerojatna učinkovitost, već jedinstvene karakteristike brzine novih HBM2E čipova. Propusnost HBM2E SK Hynix čipova doseže 460 GB/s po čipu, što je 50 GB/s više od prethodnih brojki.
Značajan skok u performansama HBM memorije trebao bi se dogoditi prilikom prelaska na ili HBM3. Tada će brzina razmjene porasti na 820 GB/s. U međuvremenu, prazninu će popuniti čipovi iz SK Hynixa, čija je brzina razmjene za svaki izlaz 3,6 Gbit/s. Svaki takav mikro krug sastavljen je od osam kristala (slojeva). Ako uzmemo u obzir da svaki sloj sadrži 16-Gbitni kristal, tada je ukupni kapacitet novih čipova 16 GB.
Memorija slične kombinacije karakteristika počinje biti tražena i relevantna za kreiranje rješenja u području strojnog učenja i umjetne inteligencije. Izrastao je iz područja igraćih video kartica, gdje je svojedobno započeo zahvaljujući video karticama iz AMD-a. Danas je glavna svrha HBM memorije računalstvo visokih performansi i AI.
“SK Hynix je na čelu tehnoloških inovacija koje pridonose ljudskoj civilizaciji kroz postignuća uključujući prvi svjetski razvoj HBM proizvoda,” rekao je Jonghoon Oh, izvršni potpredsjednik i glavni marketinški direktor (CMO) u SK Hynixu. "S punom proizvodnjom HBM2E, nastavit ćemo jačati svoju prisutnost na tržištu premium memorije i voditi četvrtu industrijsku revoluciju."
Izvor:
Izvor: 3dnews.ru