TSMC ovaj tjedan svladavanje nove faze litografskih tehnologija, označene kao N6. U priopćenju je navedeno da će ova faza litografije biti dovedena u fazu rizične proizvodnje do prvog kvartala 2020., ali samo je transkript tromjesečne izvještajne konferencije TSMC-a omogućio saznanje novih detalja o vremenu razvoja takozvana 6-nm tehnologija.
Treba podsjetiti da TSMC već masovno proizvodi široku paletu 7-nm proizvoda - u zadnjem kvartalu oni su činili 22% prihoda tvrtke. Prema predviđanjima uprave TSMC-a, ove će godine N7 i N7+ tehnološki procesi činiti najmanje 25% prihoda. Druga generacija 7nm procesne tehnologije (N7+) uključuje povećanu upotrebu ultratvrde ultraljubičaste (EUV) litografije. Istodobno, kako ističu predstavnici TSMC-a, upravo je iskustvo stečeno tijekom implementacije tehničkog procesa N7+ omogućilo tvrtki da kupcima ponudi tehnički proces N6, koji u potpunosti prati ekosustav dizajna N7. To programerima omogućuje prelazak s N7 ili N7+ na N6 u najkraćem mogućem roku i uz minimalne materijalne troškove. Izvršni direktor CC Wei čak je na tromjesečnoj konferenciji izrazio uvjerenje da će svi kupci TSMC-a koji koriste 7nm proces prijeći na 6nm tehnologiju. Prethodno je, u sličnom kontekstu, spomenuo spremnost "gotovo svih" korisnika TSMC-ove 7nm procesne tehnologije da pređu na 5nm procesnu tehnologiju.
Bilo bi prikladno objasniti koje prednosti pruža 5nm procesna tehnologija (N5) koju proizvodi TSMC. Kao što je Xi Xi Wei priznao, u smislu životnog ciklusa, N5 će biti jedan od "najdugovječnijih" u povijesti tvrtke. U isto vrijeme, sa stajališta programera, značajno će se razlikovati od 6-nm procesne tehnologije, tako da će prijelaz na 5-nm standarde dizajna zahtijevati značajan napor. Na primjer, ako 6nm procesna tehnologija pruža 7% povećanje gustoće tranzistora u usporedbi sa 18nm, tada će razlika između 7nm i 5nm biti do 80%. S druge strane, povećanje brzine tranzistora neće prijeći 15%, tako da je teza o usporavanju djelovanja “Mooreovog zakona” u ovom slučaju potvrđena.
Sve to ne sprječava čelnika TSMC-a da tvrdi da će procesna tehnologija N5 biti "najkonkurentnija u industriji". Uz njegovu pomoć, tvrtka očekuje ne samo povećanje tržišnog udjela u postojećim segmentima, već i privlačenje novih kupaca. U kontekstu ovladavanja 5nm procesnom tehnologijom, posebne se nade polažu u segment rješenja za računalstvo visokih performansi (HPC). Sada ne čini više od 29% prihoda TSMC-a, a 47% prihoda dolazi od komponenti za pametne telefone. S vremenom će se udio HPC segmenta morati povećati, iako će programeri procesora za pametne telefone biti spremni svladati nove litografske standarde. Razvoj mreža 5G generacije također će biti jedan od razloga rasta prihoda u narednim godinama, smatraju u tvrtki.
Naposljetku, izvršni direktor TSMC-a potvrdio je početak serijske proizvodnje korištenjem procesne tehnologije N7+ pomoću EUV litografije. Razina prinosa prikladnih proizvoda koji koriste ovu procesnu tehnologiju usporediva je s prvom generacijom 7nm tehnologije. Uvođenje EUV-a, prema Xi Xi Weiju, ne može pružiti trenutni ekonomski povrat - dok su troškovi prilično visoki, ali čim proizvodnja "uzme zamah", troškovi proizvodnje počet će padati tempom tipičnim za posljednjih godina.
Izvor: 3dnews.ru