Tajvanski proizvođač poluvodiča TSMC najavio je pokretanje masovne proizvodnje sustava s jednim čipom koristeći 7-nm+ tehnološki proces. Vrijedno je napomenuti da dobavljač po prvi put proizvodi čipove koristeći litografiju u tvrdom ultraljubičastom rasponu (EUV), čime je poduzeo još jedan korak u natjecanju s Intelom i Samsungom.
TSMC nastavlja suradnju s kineskim Huaweijem pokretanjem proizvodnje novih jednočipnih sustava Kirin 985 koji će činiti temelj pametnih telefona serije Mate 30 kineskog tehnološkog diva. Isti proizvodni proces koristi se za izradu Appleovih A13 čipova, za koje se očekuje da će se koristiti u iPhoneu 2019.
Osim što je najavio početak masovne proizvodnje novih čipova, TSMC je govorio io svojim planovima za budućnost. Konkretno, postalo je poznato o pokretanju probne proizvodnje 5-nanometarskih proizvoda pomoću EUV tehnologije. Ako se planovi proizvođača ne poremete, serijska proizvodnja 5-nanometarskih čipova bit će pokrenuta u prvom kvartalu sljedeće godine, a na tržištu će se moći pojaviti sredinom 2020.
Nova tvornica tvrtke, smještena u Južnom parku znanosti i tehnologije u Tajvanu, dobiva nove instalacije u vezi s proizvodnim procesom. U isto vrijeme, druga TSMC tvornica počinje raditi na pripremi 3-nanometarskog procesa. U razvoju je i 6nm prijelazni proces, koji će vjerojatno biti nadogradnja 7nm tehnologije koja se trenutno koristi.
Izvor: 3dnews.ru