Tajvanska tvornica poluvodiča TSMC objavila je da je u potpunosti dovršila razvoj 5nm dizajnerske infrastrukture u okviru Open Innovation Platform, uključujući tehnološke datoteke i dizajnerske komplete. Tehnički proces prošao je mnoge testove pouzdanosti silicijskih čipova. To omogućuje razvoj 5nm SoC-ova za sljedeću generaciju mobilnih rješenja i rješenja visokih performansi usmjerena na brzorastuća tržišta 5G i umjetne inteligencije.
TSMC-ova 5nm procesna tehnologija već je dosegla fazu rizične proizvodnje. Koristeći ARM Cortex-A72 jezgru kao primjer, u usporedbi s TSMC-ovim 7nm procesom, pruža 1,8-struko poboljšanje u gustoći matrice i 15-postotno poboljšanje u brzini takta. 5nm tehnologija iskorištava prednosti pojednostavljenja procesa potpunim prelaskom na ekstremno ultraljubičastu (EUV) litografiju, ostvarujući dobar napredak u povećanju stope prinosa čipova. Danas je tehnologija dosegla višu razinu zrelosti u usporedbi s prethodnim TSMC procesima u istoj fazi razvoja.
Cijela TSMC-ova 5nm infrastruktura sada je dostupna za preuzimanje. Oslanjajući se na resurse otvorenog dizajnerskog ekosustava tajvanskog proizvođača, kupci su već započeli intenzivan razvoj dizajna. Zajedno s partnerima Electronic Design Automation, tvrtka je također dodala još jednu razinu certifikacije toka dizajna.
Izvor: 3dnews.ru