Nedavno su se na internetu pojavile fotografije novog hibridnog procesora. generacije Picasso, koji je dizajniran za stolna računala. A sada je isti kineski izvor objavio nove podatke o nadolazećim APU-ovima za stolna računala Picasso generacije. Konkretno, otkrio je overclocking potencijal novih proizvoda, a također je skalpirao jedan od njih.
Dakle, prije svega, podsjetimo se da Ryzen 3000 APU-ovi (s integriranom grafikom) nemaju mnogo zajedničkog s nadolazećim Ryzen 3000 CPU-ima (bez integrirane grafike). Novi APU-ovi nudit će Zen+ jezgre i proizvodit će se korištenjem 12nm procesne tehnologije, dok će budući CPU-ovi već biti izrađeni korištenjem 7nm procesne tehnologije i imat će Zen 2 jezgre.
Sada prijeđimo na rezultate eksperimenata kineskog entuzijasta. Uspio je overclockati junior Ryzen 3 3200G procesor na 4,3 GHz pri naponu jezgre od 1,38 V. Usporedbe radi, njegov prethodnik, Ryzen 3 2200G, overclockiran je samo na 4,0 GHz na istom naponu. S druge strane, stariji Ryzen 5 3400G overclockiran je na 4,25 GHz pri istom naponu od 1,38 V. Njegov prethodnik, Ryzen 5 2400G, overclockiran je samo na 3,925 GHz pri istom naponu. Naravno, u svim slučajevima govorimo o overclockanju svih jezgri.
Što se tiče temperature, kod overclockanja Ryzen 3 3200G se zagrijao do 75 °C, odnosno jednako kao i njegov prethodnik. S druge strane, overclockana temperatura Ryzen 5 3400G bila je 80 °C, što je samo jedan stupanj više od temperature Ryzen 5 2400G. Ispostavilo se da su novi APU-ovi, kada su overclockani, sposobni doseći frekvencije približno 300 MHz više, dok rade na istom naponu i na istoj temperaturi. Podsjetimo se da Ryzen 3 APU-ovi imaju 4 jezgre, 4 niti i 4 MB predmemorije treće razine. S druge strane, Ryzen 5 APU-ovi imaju 4 jezgre i 8 niti.
Nakon eksperimentiranja s overclockingom, jedan kineski entuzijast odlučio je skalpirati mlađi Ryzen 3 3200G. Nije bio baš uspješan - kristal procesora bio je jako oštećen, ali njegov eksperiment otkrio je jednu neočekivanu značajku novog proizvoda. Postoji lem između matrice i poklopca procesora, dok su Ryzen 2000 i stariji APU-ovi koristili termalnu pastu. Očigledno je prisutnost lema također pozitivno utjecala na overclocking potencijal novih čipova. Vrijedno je napomenuti da su dimenzije čipova u novim proizvodima potpuno iste kao i kod njihovih prethodnika.
Općenito, hibridni procesori Ryzen 3000 razlikovat će se od svojih prethodnika na isti način na koji se razlikuju obični središnji procesori serija Ryzen 1000 i 2000. Prednosti Zen+ jezgri u usporedbi s običnim Zen-om i prijelaz na 12-nm procesnu tehnologiju već povećavaju potencijal novih proizvoda, a prisutnost lema pomoći će u konsolidaciji rezultata.
Izvor: 3dnews.ru