ASUS prezante EX-H310M-V3 R2.0 plak mèr pou wityèm ak nevyèm jenerasyon Intel Core processeurs nan konsepsyon Socket 1151 ak yon maksimòm dissipation enèji tèmik ki rive jiska 65 W.
Nouvo pwodwi a fèt nan fòma Micro-ATX (226 × 178 mm) lè l sèvi avèk seri lojik Intel H310 la. Li posib pou enstale jiska 32 GB DDR4-2666/2400/2133 RAM nan yon konfigirasyon 2 × 16 GB.
Konsèy la fè pati fanmi ASUS Expedition. Pwodwi sa yo trè serye ak apwopriye pou itilize nan estasyon jwèt ak chaj konstan, alontèm.
Yo bay yon plas PCIe 3.0/2.0 x16 pou yon akseleratè grafik disrè. Anplis de sa, gen yon plas PCIe 2.0 x1 pou yon kat ekspansyon adisyonèl.
Twa pò SATA 3.0 yo responsab pou konekte aparèy depo yo. Ekipman an gen ladann yon Realtek RTL8111H gigabit rezo kontwolè ak yon Realtek ALC887 milti-chanèl odyo codec.
Panèl koòdone a ofri seri konektè sa yo: priz PS/2 pou klavye ak sourit, de pò USB 3.0, kat pò USB 2.0, yon konektè D-Sub, yon Jack pou yon kab rezo ak jak odyo.
Sous: 3dnews.ru