Dapre Direktè Egzekitif TSMC CC Wei, to itilizasyon kapasite pwodiksyon 2019nm ap ogmante siyifikativman nan dezyèm mwatye 7 akòz kwasans sezon an nan demann pou smartphones, osi byen ke demann pou chips pou enfòmatik pèfòmans segondè, Entènèt bagay sa yo ak otomobil. . Deja ane sa a, estanda 7nm pral konte pou 25% nan tout revni konpayi yo.
Epitou nan reyinyon envestisè yo nan dat 18 avril, egzekitif la te anonse ke TSMC te kòmanse pwodiksyon an mas an konfòmite ak nòm N7 + (teknoloji pwosesis 7-nm ak itilizasyon pasyèl nan litografi nan ranje ekstrèm iltravyolèt EUV). ke konpayi an planifye yo kòmanse pwodiksyon ki riske nan chips lè l sèvi avèk estanda 6nm nan premye mwatye nan 2020. N6 bay 18% pi wo dansite lojik sou chip pase N7, men tout teknoloji konsepsyon an konpatib ak N7.
Kòm pou teknoloji pwosesis 5nm TSMC a, devlopman li yo, dapre manadjè a, se nan swing plen - sezon sa a konpayi an pral deja kòmanse aksepte premye lòd nan men kliyan yo. Manifakti a planifye pou pote pwosesis teknik la nan pwodiksyon an mas nan premye mwatye 2020. TSMC konsidere 5nm kòm yon teknoloji pwosesis enpòtan ak alontèm.
Sepandan, dapre Mesye Wei, TSMC gen entansyon ogmante plis ak anpil atansyon komèsan pwodiksyon 5nm. Premye lansman an ka pi dousman pase N7 a, men konpayi an toujou kwè ke li ka byen vit monte pwodiksyon N5 la.
Dapre Mesye Wei, sektè HPC a pral yon chofè kle nan kwasans konpayi an pandan senk ane kap vini yo. Nou ap pale de processeurs, akseleratè AI ak aparèy rezo. Nan tèm long la, revni nan sektè HPC a ap grandi nan de chif chak ane. Egzekitif la te repete deklarasyon anvan li ke revni TSMC ap grandi sèlman yon fason modès an 2019.
Ane sa a, konpayi an te planifye depans kapital nan $ 10-11 milya dola.Dapre TSMC CFO Laura Ho, apeprè 80% nan envestisman kapital la pral depanse pou devlope estanda manifakti avanse, 10% sou amelyore anbalaj chip avanse ak teknik fabrikasyon. ak 10% - pou teknoloji espesyalize.
Sous: 3dnews.ru