Estanda ouvri yo ap jwenn plis ak plis sipòtè. Gran mache IT yo fòse pa sèlman pran fenomèn sa a an kont, men tou bay devlopman inik yo nan kominote ouvè. Yon egzanp resan se transfè otobis Intel AIB la nan CHIPS Alliance.
Semèn sa a Intel (Kankayri komen pou entèfas, processeurs ak sistèm). Kòm Abreviyasyon CHIPS implique, konsòsyòm endistriyèl sa a ap travay sou devlope yon seri solisyon ouvè pou SoC ak gwo dansite chip anbalaj, pou egzanp, SiP (system-in-packages).
Apre li te vin yon manm alyans lan, Intel te bay kominote a otobis ki te kreye nan pwofondè li yo (AIB). Natirèlman, pa soti nan altrwism pi bon kalite: byenke otobis la AIB pral pèmèt tout moun yo kreye koòdone interchip efikas san yo pa peye redevans bay Intel, konpayi an tou espere ogmante popilarite nan pwòp chiplets li yo.
Intel ap devlope otobis AIB la nan kad pwogram DARPA. Militè Ameriken an te enterese depi lontan nan lojik trè entegre ki gen plizyè chips. Konpayi an te prezante premye jenerasyon otobis AIB la nan 2017. Lè sa a, vitès echanj la rive nan 2 Gbit / s sou yon liy. Dezyèm jenerasyon kawotchou AIB te prezante ane pase a. Vitès echanj la ogmante a 5,4 Gbit/s. Anplis de sa, otobis AIB la ofri pi bon dansite to done endistri a pou chak mm: 200 Gbps. Pou pakè milti-chip, sa a se paramèt ki pi enpòtan.
Li enpòtan sonje ke otobis la AIB se endiferan nan pwosesis fabrikasyon an ak metòd anbalaj. Li kapab aplike swa nan anbalaj espasyal milti-chip Intel EMIB oswa nan anbalaj inik CoWoS TSMC oswa nan anbalaj yon lòt konpayi. Fleksibilite koòdone pral sèvi estanda ouvè byen.
An menm tan an, li ta dwe sonje ke yon lòt kominote louvri, Open Compute Project la, ap devlope tou pwòp otobis li pou konekte chiplets (kristal). Sa a se yon otobis Open Domain-Specific Achitekti (). Gwoup travay pou kreye ODSA te kreye relativman dènyèman, kidonk Intel rantre nan CHIPS Alliance ak remèt otobis AIB la bay kominote a ka yon jwèt aktif.
Sous: 3dnews.ru