Apre sistèm bato yon sèl-chip Dimensity 1000 soti nan MediaTek nan evènman Konferans Kominikasyon Kominikasyon an, , te anonse yon nouvo chip - Dimensity 800. Pwosesè sa a fèt yo vin kè a nan mitan ak wo-fen smartphones.
An menm tan an, li te vin konnen ke premye smartphones ki baze sou MediaTek Dimensity 800 ap parèt sou mache a nan dezyèm sezon ane pwochèn, ak lansman konplè ak livrezon an mas nan chip nan tèt li yo pwograme pou premye sezon 2020 la. Malerezman, MediaTek poko revele okenn detay teknik konsènan karakteristik ak fonksyon nouvo sistèm yon sèl-chip la. Yon bagay klè: li ta dwe gen yon modèm 5G entegre, ki se yon karakteristik diferan nan tout nouvo seri Dimensity la.
Se pou nou raple ou: premye reprezantan seri sa a se te Dimensity 1000 5G processeur, ki te fabrike lè l sèvi avèk estanda 7 nm. Solisyon an enkli uit nwayo CPU: sa yo se quartets nan ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz ak ARM Cortex-A55 @ 2 GHz. Grafik yo okipe pa ARM Mali-G77 MC9 la; Montre ak rezolisyon jiska 2520 × 1080 piksèl yo sipòte. Chip la tou gen yon avanse AI Processing Unit (APU 3.0), ki bay pèfòmans nan 4,5 billions operasyon pou chak segonn (TOPS).
Modèm Helio M70 5G entegre a kapab 4,7 Gbps vitès download ak jiska 2,5 Gbps vitès upload epi li sipòte tou de otonòm ak achitekti rezo ki pa otonòm (SA/NSA). Dimensity 1000 fèt pou defi Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 ak Samsung Exynos 990.
Smartphone Oppo Reno3 kap vini an espere pou mache ak pwosesè MediaTek Dimensity 1000L 5G, ke yo rele tou MediaTek MT6885, ak yon diferans nan fòm pi ba vitès revèy la. Premye smartphones ak chip Dimensity 1000 5G yo ap parèt sou mache a nan Lachin ak lòt peyi Azyatik nan premye sezon 2020, ak nan Etazini ak Inyon Ewopeyen an nan dezyèm mwatye nan 2020.
Sous: 3dnews.ru