Micron te entwodwi de nouvo seri M.2 kondui solid-state ak koòdone PCIe 3.0 x4: Micron 2210 ak Micron 2300. Nouvo pwodwi yo pozisyone kòm aparèy depo abòdab pou òdinatè pòtab konsomatè yo ak òdinatè Desktop.
Reprezantan seri Micron 2210 ki pi abòdab yo bati sou chips memwa 3D QLC NAND, ki enplike estoke kat enfòmasyon nan yon sèl selil. Nouvo atik sa yo, dapre manifakti a, reprezante yon altènativ plen véritable ak konvansyonèl konvansyonèl kondwi difisil akòz konbinezon an nan pri ki ba ak kapasite san patipri gwo.
Seri Micron 2210 la gen ladan modèl 512 GB, 1 TB ak 2 TB. Vitès lekti sekans ki rive jiska 2200 MB/s yo reklame pou tout moun. Vitès ekri nan modèl la pi piti kapasite se 1070 MB / s, ak de lòt yo se 1800 MB / s. Nan operasyon ak aksè o aza nan done, pèfòmans ka rive nan 265 ak 320 mil IOPS pou lekti ak ekri, respektivman.
Nan vire, Micron 2300 kondui yo bati sou 96-kouch 3D TLC NAND memwa chips, ki estoke twa Bits nan yon sèl selil. Kondwi sa yo fèt pou pi wo-pèfòmans sistèm done-entansif, ki gen ladan CAD, grafik ak pwosesis videyo.
Seri Micron 2300 la ofri kat modèl, ak kapasite 256 ak 512 GB, osi byen ke 1 ak 2 TB. Isit la vitès lekti sekans lan rive nan 3300 MB/s. Vitès ekri nan modèl 256 GB se 1400 MB/s, ak twa pi gwo yo gen 2700 MB/s. Pèfòmans nan operasyon aksè o aza rive nan 430 ak 500 mil IOPS pou lekti ak ekri, respektivman.
Pri a nan Micron 2210 ak 2300 kondui solid-state pa gen ankò yo te espesifye, osi byen ke tan an nan lage yo nan mache a.
Sous: 3dnews.ru