Mushkin te pibliye Helix-L seri kondui eta solid, premye enfòmasyon sou ki pandan montre elektwonik CES 2019 janvye a.
Pwodwi yo fèt nan fòma M.2 2280 (22 × 80 mm). Sa a pèmèt yo itilize nan òdinatè Desktop ak laptop, ki gen ladan ultrabooks.
Kondwi yo fè pati solisyon PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3. Yo itilize microchips memwa flash 3D TLC (twa ti enfòmasyon nan yon sèl selil) ak yon kontwolè Silicon Motion SM2263XT.
Fanmi Helix-L la gen twa modèl - ak yon kapasite de 250 GB, 500 GB ak 1 TB. Vitès la nan lekti sekans enfòmasyon rive nan 2110 MB / s, vitès la nan ekri sekans se 1700 MB / s.
Aparèy yo kapab fè jiska 240 mil operasyon antre/sòti pou chak segonn (IOPS) pou lekti done o aza ak jiska 260 mil operasyon pou ekri o aza.
Li pale sou sipò pou zouti siveyans SMART.Mwayèn ki endike tan an mwayèn ant echèk se 1,5 milyon èdtan. Kondwi yo vini ak yon garanti twa ane.
Malerezman, pa gen okenn enfòmasyon sou pri a estime nan solisyon seri Helix-L ankò.
Sous: 3dnews.ru