Processeurs Intel Lakefield bay konpatibilite PCI Express 3.0

Òganizasyon sètifye PCI-SIG tcheke tout nouvo pwodwi ki prepare pou antre nan mache a pou konfòmite ak kondisyon ki nan estanda PCI Express 3.0 la. Dènyèman, yon dosye sètifikasyon siksè nan processeurs Intel Lakefield parèt nan baz done pwofil la. Sa a yon lòt fwa ankò pwouve ke yo pre antre nan mache a. Yon prezantasyon Intel pibliye nan mwa Out te pwomèt ke pwodiksyon an mas nan processeurs Lakefield ta kòmanse nan fen ane a. Nan mwa desanm, youn nan egzekitif konpayi an te ajoute ke processeurs Lakefield yo pral pami premye moun ki sèvi ak teknoloji pwosesis 10nm pwochen jenerasyon an.

Processeurs Intel Lakefield bay konpatibilite PCI Express 3.0

Se pou nou sonje ke processeurs Lakefield yo pral itilize an menm tan Foveros Layout espasyal la, ki pral pèmèt plizyè eleman diferan yo dwe ranje nan senk nivo, ki gen ladan RAM. Tout divèsite sa a anfòm nan yon ka 12 x 12 x 1 mm, sa ki pèmèt processeurs Lakefield yo dwe itilize nan aparèy mobil kontra enfòmèl ant. Pou egzanp, youn nan modèl Microsoft Surface Neo, ki se yon tablèt pliable ak de ekspozisyon, pral sèvi ak processeurs Lakefield.

Processeurs Intel Lakefield bay konpatibilite PCI Express 3.0

Sipò pou PCI Express 3.0, dapre desen yo Layout nan processeurs Lakefield, yo ta dwe bay kouch anba a nan Silisyòm ki pwodui lè l sèvi avèk teknoloji 22 nm. Nwayo enfòmatik yo pral lokalize nan yon kouch separe, ki pral pwodui lè l sèvi avèk teknoloji klas 10 nm++. Kat nwayo kontra enfòmèl ant ak achitekti Tremont yo pral adjasan a yon nwayo pwodiktif ak mikroachitekti Sunny Cove; pwochen pòt la pral gen sous-sistèm grafik Gen11 ak 64 inite ekzekisyon.

Li enpòtan pou remake ke Intel planifye mete ajou processeurs Lakefield nan fen ane pwochèn. Nan moman sa a, processeurs 4.0nm Tiger Lake ka bay sipò pou PCI Express 10 nan segman kliyan an; li pa ka ekskli ke processeurs Lakefield Refresh pral swiv egzanp.



Sous: 3dnews.ru

Add nouvo kòmantè