SK Hynix te kòmanse pwodiksyon 96-kouch 4 Tbit 1D QLC NAND bato memwa. Nan moman sa a, nou te kòmanse bay echantiyon chips sa yo bay gwo devlopè kontwolè pou kondui eta solid. Sa vle di ke pa gen anpil tan kite anvan pwodiksyon an mas nan chips sa yo, osi byen ke kondui ki baze sou yo.
Pou kòmanse, se pou nou sonje ke 4D NAND se non maketing pou memwa 3D NAND yon ti kras modifye. Konpayi SK Hynix te deside sèvi ak non sa a paske nan mikrosikwi li yo sikui periferik ki kontwole etalaj selil yo pa chita bò kote selil yo, men yo deplase anba yo (Periphery Under Cell, PUC). Li enteresan ke lòt manifaktirè yo gen solisyon menm jan an tou, men yo pa sèvi ak non an byen fò "4D NAND", men modèsman kontinye rele memwa yo "3D NAND".
Dapre manifakti a, deplase periferik yo anba selil yo te fè li posib diminye zòn nan nan chips yo pa plis pase 10% konpare ak bato klasik 3D QLC NAND. Sa a, konbine avèk yon layout 96 kouch, ogmante plis dansite depo done. Malgre ke, jan ou konnen, memwa QLC deja trè dans akòz depo a nan kat Bits nan enfòmasyon nan yon selil.
Koulye a, SK Hynix te kòmanse bay 4 Tbit 1D QLC NAND chips bay manifaktirè divès kalite pou fè tès ak kreyasyon ki vin apre nan kondui ki baze sou yo. Men, an menm tan an, li menm tou ap travay sou SSD ki baze sou chips memwa sa yo. Konpayi an ap travay sou kontwolè pwòp li yo, epi tou ap devlope yon baz lojisyèl pou solisyon li yo, ke li planifye pou delivre nan mache konsomatè a. SK Hynix planifye pou lage pwòp SSD li yo ki baze sou 4D QLC NAND ane pwochèn.
Sous: 3dnews.ru