Resous Entènèt popilè Taiwanè DigiTimes Manifakti a nan premye memwa 3D NAND Lachin nan, Yangtze Memory Technology (YMTC), ap agresif amelyore sede pwodwi. Kòm nou rapòte, nan kòmansman mwa septanm YMTC nan liberasyon an mas nan 64-kouch memwa 3D NAND nan fòm lan nan chips TLC 256-Gbit.
Separeman, nou sonje ke yo te espere lage 128-Gbit chips deja, depi premye pwodwi YMTC yo (ak anpil limite nan volim pwodiksyon) yo te 32-kouch 64-Gbit 3D NAND chips. Se konsa, manifakti Chinwa a te sanble yo mete aksan sou matirite teknolojik li yo ak kapasite pou avanse pou pi vit. YMTC, bò wout la, deside sote etap pwodiksyon an nan 96-kouch mikrosikwi ak imedyatman nan yon ane oswa yon ti kras pita pral kòmanse pwodwi 128-kouch 3D NAND.
Anplis de sa, kòlèg Taiwan nou yo kontinye, rediksyon siksè nan nivo defo pèmèt nou deklare ke livrezon an mas chips 3D NAND YMTC bay manifaktirè kondwi SSD yo pral kòmanse nan premye sezon 2020 la. Sa vle di ke SSD ki gen memwa Chinwa, kontwolè Chinwa ak firmwèr Chinwa yo pral kòmanse parèt sou mache a prentan pwochen. Jiskaprezan, komèsan pwodiksyon 3D NAND nan Lachin yo trè modès pou SSD piman Chinwa yo antre nan mache entènasyonal la, men nan Lachin tèt li yo pral piti piti kòmanse gaye, epi, evidamman, sitou nan ajans gouvènman yo.
Li se tou enteresan sonje ke YMTC se prèske fini konstriksyon an nan li yo nan Lachin - toupre vil Chengdu. Premye plant 300mm konpayi an te deja komisyone ak bati nan Wuhan, pandan y ap dezyèm lan resevwa ekipman pwodiksyon e li te bati toupre Nanjing. Kapasite total tout twa enstalasyon pwodiksyon pral sezi imajinasyon an epi yo pral siyifikativman depase 300 mil 300 mm wafers chak mwa.
Retounen nan SSD la sou memwa YMTC, nou sonje ke premye manifakti pwobab nan kondwi Chinwa solid-state konpayi lokal Longsys, ki, anplis, gen dwa pou mak Lexar, rekonèt nan Lwès la.
Sous: 3dnews.ru