Premye trimès ane kalandriye 2019 la ap fini e li make pa pi gwo bès nan pri kontra flash NAND nan plizyè ka. Dapre analis DRAMeXchange TrendForce a, pri an gwo NAND te tonbe 20% nan premye sezon an, pi gwo bès depi kòmansman ane 2018, lè memwa flash te kòmanse desann nan pri apre yon ane ak mwatye nan ogmantasyon pri rampant. Soti nan demann ki ba pou smartphones Apple rive nan demann paresseux pou SSD nan men pwopriyetè sant done, pri yo te desann, men seri faktè negatif sa a ap kontinye febli enpak yo sou mache NAND la.
Dapre analis DRAMeXchange, nan dezyèm sezon an pral gen yon ralentissement nan to a nan bès nan pri pou NAND ak pou pwodwi ki baze sou memwa flash. Premyèman, demann lan pou pwodwi flash pou smartphones, PC, serveurs ak lòt elektwonik ap ogmante piti piti. Dezyèmman, mizisyen memwa yo ap diminye envestisman nan ekspansyon plant ak liy epi ralanti tranzisyon an nan pi bon pwosesis. Anplis, yon kantite konpayi yo ale nan yon kanpe dirèk nan liy pwodiksyon yo nan lòd yo yon jan kanmenm kenbe twòp pwodiksyon. Aksyon sa yo pa pral gen yon enpak imedyat radikal sou balans ki genyen ant rezèv ak demann, men yo pral sètènman ralanti pousantaj nan ki pri NAND glise nan gwo twou san fon an nan rentabilité ki ba. Kidonk, dapre ekspè yo, nan dezyèm sezon an, rediksyon nan pri kontra pou memwa flash pral tonbe nan 10-15% pou chak trimès.
Pi gwo gout pri a depi Novanm 2017 se pou 256Gb NAND TLC. Depi lè sa a, bato sa yo te tonbe nan pri pa 70% a 0,08 santim pou chak GB. An reyalite, mikrosikwi sa yo vann nan pri, ak manifaktirè yo pral sispann pwodiksyon yo. An retou, machann memwa yo gen entansyon ofri memwa baz ki gen plis kapasite, ogmante pri kat memwa ak kondui USB. Sa a pral tou fòse manifaktirè aparèy yo rekonsidere ranpli nan depo epi kòmanse achte chips plis kapasite, ki pral tou similye yon ogmantasyon nan demann pou NAND. Sepandan, sa a pa pral mennen nan yon ogmantasyon nan pri, jis pri yo ap kòmanse deperi pi dousman.
Mache a pou memwa NAND pou smartphones espere reviv. Samsung ak Western Digital pral aktivman ofri pi gwo kapasite UFS 3.0 kondui, ap eseye pri mwens pase konkiran an. Modil uMCP ap monte nan volim a 256 GB, ak mas 32 GB modil yo pral kòmanse ranplase pa 64 GB. Pri a nan modil, kòm li te, pa pral tonbe e menm grandi, men akòz aparans nan kondui plis kapasite nan aparèy. Yon sitiyasyon ki sanble espere nan mache a PC. Machann yo ap ankouraje w pou achte SSD 512GB ak 1TB, kote yo espere fè yon k ap viv nan. Sepandan, Grail pou mache NAND a ap rete sèlman nan segman antrepriz la ak yon chanjman nan anfaz sou kondui PCIe. Ak pri yo ap kontinye tonbe...
Sous: 3dnews.ru