Avèk lage nouvo processeur Ryzen 3000 ki te bati sou mikrochitekti Zen 2, AMD planifye pou fè yon aktyalizasyon konplè nan ekosistèm nan. Malgre ke nouvo CPU yo ap rete konpatib ak priz processeur Socket AM4 la, devlopè yo planifye pou prezante otobis PCI Express 4.0 la, ki pral kounye a sipòte toupatou: pa sèlman processeurs, men tou pa seri lojik sistèm lan. Nan lòt mo, apre yo fin lage Ryzen 3000, otobis PCI Express 4.0 la pral tounen yon karakteristik estanda pou platfòm AMD - nenpòt plas ekspansyon sou plak mèr nouvo jenerasyon yo pral kapab opere nan mòd PCI Express 4.0. Sa a pral inovasyon kle nan seri lojik sistèm X570, ki AMD planifye pou prezante ansanm ak processeurs Ryzen 3000 yo.
Sepandan, nan adisyon a deplase otobis la PCI Express nan yon nouvo mòd ak doub Pleasant la, chipset X570 a ta dwe resevwa tou yon lòt amelyorasyon enpòtan nan fòm lan nan yon kantite ogmante kantite liy PCI Express ki disponib, ki pral pèmèt manifaktirè plak mèr ajoute kontwolè adisyonèl. nan platfòm yo san sakrifye kantite fant ekspansyon ak lòt fonksyonalite.
Sit PCGamesHardware.de te fè yon analiz konplè sou enfòmasyon sou karakteristik mèr ki baze sou AMD X570, ke nou te aprann sou nan dènye jou yo. E baze sou done sa yo, li sanble ke kantite liy PCI Express 4.0 ki disponib nan nouvo chipset la pral rive nan 16, ki se de fwa kantite liy PCI Express 2.0 nan chipset X470 ak X370 anvan yo. Anplis de sa, nouvo chipset la pral prezante de pò USB 3.1 Gen2 ak kat pò SATA. Sepandan, manifaktirè plak mèr, si sa nesesè, yo pral kapab ogmante kantite pò SATA lè yo rkonfigirasyon liy PCI Express epi ajoute lòt pò USB gwo vitès lè yo konekte kontwolè ekstèn, pou egzanp, ASMedia ASM1143.
Kidonk, yon mèr tipik ki baze sou AMD X570, sèlman akòz chipset la, yo pral kapab jwenn yon plas PCIe 4.0 x4, yon pè fant PCIe 4.0 x1 ak yon pè fant M.2 ak kat liy PCI Express 4.0 ki konekte ak chak. E menm avèk yon seri fant liy PCI Express konsa, gen ase tou pou konekte yon lòt kontwolè USB 3.1 Gen2 doub-pò ak yon kontwolè Gigabit LAN nan chipset la.
An menm tan an, pa bliye ke liy 24 PCI Express 4.0 yo pral sipòte dirèkteman pa processeurs Ryzen 3000. Liy sa yo sipoze itilize pou aplikasyon an nan subsystem videyo grafik (16 liy), pou plas la M.2 pou prensipal kondwi NVMe a (4 liy) ak konekte processeur a ak seri lojik sistèm lan (4 liy).
Malerezman, gen tou yon bò negatif nan modènizasyon an pwisan nan seri debaz la nan lojik sistèm pou platfòm la Socket AM4. Sipò pou yon kantite siyifikatif koòdone gwo vitès ogmante dissipation chalè a nan X570 jiska 15 W, pandan y ap dissipation chalè tipik nan lòt chipset modèn se sèlman 5 W. Kòm yon rezilta, plak mèr ki baze sou AMD X570 yo pral fòse yo dwe ekipe ak yon fanatik sou radyatè chipset la, ki, akòz ti dyamèt li yo, ka lakòz sèten malèz acoustic pou mèt sistèm X570 ki baze sou. Malerezman, sa a se yon mezi nesesè. Kòm direktè maketing MSI Eric Van Beurden te eksplike: "Pa gen moun ki pral renmen [sa yo fanatik]. Men, yo trè enpòtan pou platfòm sa a paske gen yon anpil nan gwo vitès interfaces andedan, epi nou bezwen asire w ke ou ka itilize yo. Se poutèt sa nesesè refwadisman apwopriye."
Li vo ajoute ke enfòmasyon ki soti nan yon kantite manifaktirè plak mèr ke seri a lojik sistèm X570 poko rive nan etap final la nan devlopman, kidonk kèk karakteristik ka chanje nan tan kap vini an anvan ankadreman yo lage. Sepandan, sa pa ta dwe anpeche manifaktirè yo demontre nouvo pwodwi pou processeurs Socket AM4 nan Computex 2019 k ap vini an.
Sous: 3dnews.ru