Yangtze Memory Technologies (YMTC) planifye pou kòmanse pwodiksyon 64-kouch 3D NAND memwa chips nan dezyèm mwatye ane sa a. Sous rezo rapòte ke YMTC se kounye a nan negosyasyon ak konpayi paran Tsinghua Unigroup, ap eseye jwenn pèmisyon pou vann aparèy depo ki baze sou pwòp chip memwa li yo.
Li konnen ke nan premye etap YMTC pral kolabore ak konpayi Unis Memory Technology, ki pral vann ak ankouraje solisyon ki baze sou 3D NAND chips. Nou ap pale de kondui SSD ak UFC, ki pral sèvi ak chip memwa devlope nan YMTC. Malgre sa, jesyon YMTC kwè ke konpayi an gen dwa pou vann pwòp aparèy depo li yo ak chips memwa 64 kouch.
Yo te rapòte ke konpayi an Chinwa YMTC ta dwe lanse pwodiksyon an mas nan bato memwa 64-kouch nan twazyèm mwatye nan 2019. Li konnen tou ke Longsys Elektwonik, ki te deja konkli yon akò patenarya ak Tsinghua Unigroup dènye otòn, ap montre enterè nan pwodiksyon an nan kondui solid-state "100% te fè nan peyi Lachin."
Se pou nou sonje ke YMTC te fonde an 2016 pa antrepriz leta Tsinghua Unigroup, ki kounye a posede 51% nan aksyon manifakti a. Youn nan aksyonè YMTC a se Fon Envestisman Nasyonal Lachin nan.
Sous: 3dnews.ru