A Ryzen 3000 asztali processzorok Zen 2 architektúrára épülő bejelentése mellett az AMD hivatalosan is felfedte az X570 részleteit — egy új logikai vezérlőt a csúcskategóriás Socket AM4 alaplapokhoz. A legfontosabb újítás a chipkészletben a PCI Express 4.0 támogatás, azonban emellett néhány egyéb érdekes jellemzőt is felfedeztek.
Azonnal hangsúlyozni kell, hogy az új X570 alaplapok, melyek a közeljövőben fognak megjelenni a boltok polcain, eredetileg a PCI Express 4.0 használatra készültek. Ez azt jelenti, hogy az új alaplapokon lévő összes foglalat képes lesz az új, nagy sebességű rendszerrel kompatibilis eszközökkel működni, bármiféle megkötés nélkül (ha Ryzen harmadik generációs processzort telepítenek a rendszerbe). Ez vonatkozik mind a processzori PCI Express buszhoz csatlakozó foglalatokra, mind azokra a slots-ra, amelyeket a chipkészlet vezérlő irányít.
Az X570 logikai vezérlő önmagában képes 16 PCI Express 4.0 vonal működtetésére, azonban ezek felének SATA portokra való újrakonfigurálására is van lehetőség. Ezen kívül a chipkészlet tartalmaz egy független, négyportos SATA vezérlőt, USB 3.1 Gen2 vezérlőt nyolc 10 gigabites porttal és USB 2.0 vezérlőt négy port támogatásával.
Fontos azonban megérteni, hogy a nagy sebességű perifériák működése az X570 alapú rendszerekben a processzort a chipkészlettel összekötő busz sávszélességének korlátja miatt korlátozott. Ez a busz csupán négy PCI Express 4.0 vonalat használ, amennyiben Ryzen 3000 processzort telepítenek a lapra, vagy négy PCI Express 3.0 vonalat, ha korábbi generációs processzorokat használnak.
Érdemes emlékezni arra, hogy a Ryzen 3000 SoC saját lehetőségekkel is rendelkezik: támogatja a 20 PCI Express 4.0 vonalat (16 vonal a grafikus kártya és 4 vonal az NVMe tároló számára), és 4 USB 3.1 Gen2 portot. Mindez lehetővé teszi az alaplapgyártók számára, hogy nagyon rugalmas és funkcionális platformokat hozzanak létre X570 alapú rendszerekhez, sok PCIe, M.2 csatlakozási lehetőséggel, különböző hálózati vezérlőkkel és gyors perifériaportokkal.
Az X570 logikai chip hőtermelése valóban 15 W, míg a korábbi generációs chipkészleteké 6 W. Azonban az AMD említi egy "egyszerűsített" X570 verzió lehetőségét, amelynek hőtermelése 11 W-ra csökken a PCI Express 4.0 vonalak számának csökkentésével. Ennek ellenére az X570 továbbra is meglehetősen forró chip, ami elsősorban a PCI Express busz nagysebességű vezérlőjének integrálásával magyarázható.
Az AMD megerősítette, hogy az X570 logikai chipet önállóan fejlesztették, míg a korábbi chipkészletek terveit egy külső vállalat, az ASMedia készítette.
A vezető alaplapgyártók a közeljövőben bemutatják az X570 alapú termékeiket. Az AMD ígérete szerint a választékuk összesen legalább 56 modellt fog tartalmazni.
Forrás: 3dnews.ru
