A HiSilicon egy beépített 5G modemmel kívánja felgyorsítani a chipek gyártását
Hálózati források arról számolnak be, hogy a HiSilicon, a Huawei 5%-os tulajdonában lévő chipgyártó vállalat intenzívebbé kívánja tenni az integrált 5G modemmel rendelkező mobil lapkakészletek fejlesztését. Ezenkívül a vállalat milliméterhullámú (mmWave) technológiát kíván alkalmazni, miután az új 2019G okostelefon lapkakészletet XNUMX végén bemutatják. Korábban üzenetek jelentek meg az interneten [...]