A Qualcomm bejelentette két új chip, a QCC514x és QCC304x kibocsátását, amelyek célja a valóban vezeték nélküli fülhallgatók (TWS) létrehozása, amelyek képesek prémium funkciókat kínálni. Mindkét megoldás támogatja a Qualcomm TrueWireless Mirroring technológiát a megbízhatóbb kapcsolódás érdekében, és speciális hardverrel van felszerelve a Qualcomm hibrid aktív zajcsökkentéséhez.
A Qualcomm TrueWireless Mirroring technológia az egyik fülhallgatón keresztül összesíti a telefonhoz való kapcsolódást, amely aztán tükörszerűen továbbítja az adatokat a másikra, csökkentve a megbízható kapcsolat érdekében szükséges adat-szinlálás mennyiségét.
A legújabb chippek egy másik fontos jellemzője a hibrid aktív zajcsökkentés (Hybrid ANC) technológia. Ez lehetővé teszi, hogy még a viszonylag megfizethető fülhallgatók is aktív zajcsökkentést kínáljanak, valamint a környezeti zajok átengedésének lehetőségét.
Míg a Qualcomm QCC514X támogatja a folyamatosan működő hangasszisztenst, a QCC304X a gombnyomással történő aktiválásra támaszkodik. A vállalat elmondta, hogy az új chipek energiatakarékosabbak, és ígérik a megnövelt üzemidőt.
Mivel az új Qualcomm chipek képesek hangasszisztensek és aktív zajcsökkentés funkciókkal ellátni a belépő szintű fülhallgatókat, várhatóan jelentős növekedés várható a TWS fülhallgatók ajánlatainak körében, amelyek képesek lesznek prémium lehetőségeket kínálni a drágább modellekhez, mint például az Apple AirPods Pro.
A vállalat következő hónaptól tervezi az új chipek szállítását a gyártók számára. A Qualcomm bejelentette, hogy a 2020 második negyedévében várhatóan megjelennek a piacon az új SoC alapú termékek.
Forrás: 3dnews.ru
