Bejelentették az UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) konzorcium megalakulását, amelynek célja a nyílt specifikációk fejlesztésének és a chiplet technológia ökoszisztémájának kialakítása. A chipletek lehetővé teszik hibrid integrált áramkörök (több chip modulok) létrehozását, amelyeket független félvezető blokkok alkotnak, nem kapcsolódnak egyetlen gyártóhoz, és a szabványos, nagy sebességű UCIe interfészen keresztül kommunikálnak.
Speciális megoldás, például gépi tanulásra vagy hálózati műveletek feldolgozására tervezett processzor beépített gyorsítójának létrehozásához elegendő az UCIe használata során már létező chipletek bekapcsolása, amelyek különböző gyártók által kínált processzormagokat vagy gyorsítók. Ha a tipikus megoldások nem állnak rendelkezésre, létre lehet hozni egyedi chipletet a szükséges funkcionalitással, a saját technológiák és megoldások alkalmazásával.
Ezután elegendő a kiválasztott chipletek egyesítése LEGO-stílusú blokk konfigurációval (a javasolt technológia hasonlít a PCIe kártyák számítógép belső felépítésének összeállítására, de csak az integrált áramkörök szintjén). Az adatcsere és a chipletek közti kommunikáció a nagy sebességű UCIe interfészen keresztül történik, míg a blokkok konfigurálásához a 'rendszer a csomagban' (SoP, system-on-package) paradigma kerül alkalmazásra a 'rendszer a chipen' (SoC, system-on-chip) helyett.
A SoC-hoz képest a chipletek technológiája lehetővé teszi a helyettesíthető és újrahasználható félvezető blokkok létrehozását, amelyeket különböző eszközökben lehet alkalmazni, ami jelentősen csökkenti a chipek fejlesztési költségeit. Chiplet-alapú rendszerekben különböző architektúrák és gyártási folyamatok kombinálhatók — mivel minden chiplet külön működik, és szabványos interfészeken keresztül kommunikál, egy termékben különböző utasítási architektúrájú (ISA) blokkokat is egyesíthetünk, mint például a RISC-V, ARM és x86. A chipletek alkalmazása egyszerűsíti a tesztelést is — minden chiplet külön tesztelhető az integráció előtti szakaszban.
A chiplet technology promotion initiative has been joined by companies such as Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft, and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. The public has been presented with the open specification UCIe 1.0, which standardizes methods for connecting integrated circuits on a common basis, a protocol stack, a software model, and a testing process. Interfaces for connecting chiplets include support for PCIe (PCI Express) and CXL (Compute Express Link).
Forrás: opennet.ru
