- A jövőben szinte az összes Intel termék a Foveros térbeli elrendezését fogja használni, annak aktív bevezetése a 10 nm-es gyártási folyamat keretein belül kezdődik.
- A második generációs Foveros alkalmazva lesz az Intel első 7 nm-es grafikus processzoraiban, amelyek a szerver szegmensben fognak dolgozni.
- Az Intel a befektetőknek szóló eseményen tisztázta, hogy a Lakefield processzor öt rétegből fog állni.
- Először publikálták a processzorok teljesítményével kapcsolatos előrejelzéseket.
Az Intel először beszélt a Lakefield hibrid processzorok fejlett elrendezéséről már idén, de a tegnapi befektetőknek szóló eseményt a cég arra használta fel, hogy integrálja azokat a megközelítéseket, amiket ezeknek a processzoroknak a létrehozásához alkalmaztak a vállalat következő évek fejlesztési koncepciójában. Legalábbis a Foveros térbeli elrendezés a tegnapi eseményen számos különböző kontextusban említésre került – például az első 7 nm-es diszkrét grafikus processzor is használni fogja, amely a szerver szegmensben fog megjelenni 2021-ben.
A 10 nm-es gyártási folyamat keretein belül az Intel az első generációs Foveros háromdimenziós elrendezését fogja használni, míg a 7 nm-es termékek a második generációs Foveros elrendezésre térnek át. 2021-re ezek mellett az EMIB aljzat harmadik generációja is fejlődni fog, amelyet az Intel már tesztelt programozható mátrixain és egyedi mobil Kaby Lake-G processzorain, amelyek kombinálják az Intel számítási magjait az AMD Radeon RX Vega M diszkrét grafikai megoldásával. Ennek megfelelően a Lakefield mobil processzorok Foveros elrendezése még az első generációba tartozik.
Lakefield: az öt réteg tökéletessége
A rendezvényen a mérnöki fejlesztések vezetője, Venkata Renduchintala, akit az Intel „Murthyként” emleget a hivatalos dokumentumokban, beszélt a jövőbeli Lakefield processzorok fő elrendezési rétegeiről, amely lehetővé tette a hasonló termékek bemutatásának egy kicsit szélesebb körű megértését a januári prezentációhoz képest.
A Lakefield processzor összes csomagolása 12 x 12 x 1 mm mérettel rendelkezik, ami lehetővé teszi nagyon kompakt alaplapok készítését, melyek nemcsak szupervékony laptopokban, tabletekben és különféle átalakítható eszközökben, hanem teljesítményorientált okostelefonokban is elhelyezhetők.
A második szinten található az alapvető komponens, amely 22 nm-es technológiával készült. Ez magában foglalja a rendszerlogika készlet elemeit, 1 MB harmadik szintű cache memóriát és az áramellátó alrendszert.
A harmadik réteg a teljes elrendezési koncepció nevét kapta — Foveros. Ez egy skálázható háromdimenziós összekötő mátrix, amely lehetővé teszi az információ hatékony cseréjét a szilíciumkristályok több szintje között. A szilíciumhídon alapuló 2.5D elrendezéshez képest a Foveros sávszélessége kétszeresére vagy háromszorosára nőtt. Ez az interfész alacsony specifikus energiafogyasztással rendelkezik, ugyanakkor olyan termékek létrehozását teszi lehetővé, amelyek energiaszükséglete 3 W-tól 1 kW-ig terjed. Az Intel ígérete szerint a technológia olyan érettségi szinten van, amelyen a megfelelő termékek kibocsátásának szintje igen magas.
A negyedik szinten 10 nm-es komponensek helyezkednek el: négy energiatakarékos Atom típusú mag a Tremont architektúrával és egy nagyobb mag a Sunny Cove architektúrával, valamint a Gen11-es generáció grafikus alrendszere 64 végrehajtó maggal, amelyet a Lakefield processzorok a mobil 10 nm-es Ice Lake rokonaikkal osztanak meg. Ugyanezen a szinten találhatók olyan komponensek is, amelyeket az egész többrétegű rendszer hővezetésének javítására terveztek.
Végül ennek a 'szendvicsnek' a tetején négy LPDDR4 típusú memóriachip helyezkedik el, összesen 8 GB kapacitással. A telepítési magasságuk az alapzattól nem haladja meg az egy millimétert, így az egész 'polcrendszer' nagyon légies lett, nem több mint két milliméter.
Első adatok a konfigurációról és bizonyos jellemzőkről Lakefield
A májusi sajtóközleményében az Intel említi a Lakefield prototípus és a mobil 14 nm-es, kétmagos Amber Lake processzor összehasonlításának eredményeit. Az összehasonlítást szimulációk és modellezések alapján végezték, ezért nem lehet állítani, hogy az Intel már rendelkezik a Lakefield processzorok mérnöki mintáival. Januárban az Intel képviselői elmagyarázták, hogy a 10 nm-es Ice Lake processzorok elsőként lépnek piacra. Ma kiderült, hogy ezeknek a processzoroknak a szállítása a laptopokhoz júniusban kezdődik, és a Lakefield prezentációs diáin is a 2019-es termékek listáján szerepel. Ezért várható, hogy a Lakefield alapú mobil számítógépek debütálása még az év vége előtt megtörténik, de az áprilisi állapot szerint az engineering minták hiánya aggasztó.
Térjünk vissza a összehasonlított processzorok konfigurációjára. Esetünkben a Lakefield öt maggal rendelkezik, amelyek nem támogatják a több szálat, a TDP paraméter két értékben is megjelenhet: öt vagy hét watt. A processzor mellett LPDDR4-4267 memória működik, összesen 8 GB kapacitással, kétcsatornás konfigurációban (2 × 4 GB). Az Amber Lake processzorokat a kétmagos és Hyper-Threading támogatással rendelkező Core i7-8500Y modell képviselte, melynek TDP értéke nem haladja meg az 5 W-ot, frekvenciái pedig 3,6/4,2 GHz.
Ha az Intel állításaira lehet hagyatkozni, a Lakefield processzor kétszeresére csökkenti az alaplap területét, a működési energiafogyasztást aktív állapotban is, valamint a grafikai alrendszer teljesítményét is megduplázza, ráadásul a nullához közeli állapotban a fogyasztást tízszeres csökkenti. Az összehasonlítást a GfxBENCH és a SYSmark 2014 SE teszteken végezték, így a pártatlanságát nem tudjuk garantálni, de a prezentációhoz elegendőnek bizonyult.
Forrás: 3dnews.ru
