A Yangtze Memory Technologies (YMTC) tervezett 64 rétegű 3D NAND memóriacsoportok gyártásának megkezdése az év második felében. Hálózati források szerint az YMTC jelenleg tárgyalásokat folytat a Tsinghua Unigroup anyavállalattal, hogy engedélyt kérjen saját memóriaschipjein alapuló tárolóeszközök értékesítésére.
Ismert, hogy az YMTC kezdetben a Unis Memory Technology céggel fog együttműködni, amely a 3D NAND chipek alapjaira épülő megoldások értékesítésére és népszerűsítésére fog összpontosítani. Ez SSD-k és UFC-k tárolókról szól, amelyekben YMTC által kifejlesztett memóriacsoportok kerülnek alkalmazásra. Ennek ellenére az YMTC vezetősége úgy véli, hogy a cégnek joga van saját 64 rétegű memóriacsoportokkal rendelkező tárolóeszközöket értékesíteni.
Arról számoltak be, hogy a kínai YMTC vállalatnak 2019 harmadik negyedévében kell megkezdenie a 64 rétegű memóriacsoportok tömeggyártását. Azt is tudni lehet, hogy a Longsys Electronics vállalat érdeklődést mutat a 100%-ban Kínában készült szilárdtest-meghajtók gyártása iránt, amely már kötött partnerségi megállapodást a Tsinghua Unigroup-gal tavaly ősszel.
Emlékeztetünk arra, hogy az YMTC-t 2016-ban alapította a Tsinghua Unigroup állami vállalat, amely jelenleg a gyártó 51%-os részesedésével rendelkezik. Az YMTC egyik részvényese a Kínai Nemzeti Befektetési Alap.
Forrás: 3dnews.ru
