A Qualcomm bejelentette két új chip, a QCC514x és a QCC304x megjelenését, melyeket valóban vezeték nélküli fülhallgatók (TWS) létrehozására terveztek, és csúcsminőségű funkciókat kínálnak. Mindkét megoldás támogatja a Qualcomm TrueWireless Mirroring technológiáját a megbízhatóbb kapcsolatok érdekében, és dedikált Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling hardvert is tartalmaz.
A Qualcomm TrueWireless Mirroring technológia a telefonkapcsolatokat az egyik fülhallgatón keresztül dolgozza fel, amely aztán tükrözi az adatokat a másikra, csökkentve a megbízható kapcsolathoz szükséges adatszinkronizálás mennyiségét.
Az új chipek másik fontos jellemzője a hibrid aktív zajcsökkentési technológia (Hybrid ANC). Lehetővé teszi még a viszonylag megfizethető fejhallgatók számára is, hogy aktív zajszűrést biztosítsanak, valamint a külső környezetből érkező hangok sugárzási módjának bekapcsolását.
Míg a Qualcomm QCC514X mindig bekapcsolt hangasszisztens támogatást kínál, a QCC304X az intelligens asszisztens egy gombnyomásra történő aktiválásán alapul. A cég szerint az új chipek energiahatékonyabbak, és hosszabb akkumulátor-élettartamot is ígérnek.
A Qualcomm új lapkáinak köszönhetően, amelyek akár belépő szintű fejhallgatókba is képesek hangasszisztenst és aktív zajszűrést biztosítani, a TWS fejhallgató-kínálat felfutására számíthatunk, amelyek a drágább modellek, például az Apple AirPods Pro csúcskategóriás képességeit kínálják.
A vállalat azt tervezi, hogy a jövő hónaptól kezdi el szállítani ezeket az új chipeket a gyártóknak. A Qualcomm azt várja, hogy 2020 második negyedévében megjelenjenek a piacra az ezeken a SoC-kon alapuló új termékek.
Forrás: 3dnews.ru