A Zen 3000 mikroarchitektúrára épülő Ryzen 2 asztali processzorok bejelentésével együtt az AMD hivatalosan is nyilvánosságra hozott részleteket az X570-ről, amely a zászlóshajó Socket AM4 alaplapokhoz készült új lapkakészlet. A lapkakészlet fő újítása a PCI Express 4.0 busz támogatása, de más érdekes funkciókat is felfedeztek.
Rögtön hangsúlyozni érdemes, hogy a boltok polcaira a közeljövőben megjelenő, X570-re épülő új alaplapokat úgy építik, hogy a kezdetektől a PCI Express 4.0 busszal működjenek együtt. Ez azt jelenti, hogy az új kártyákon lévő összes slot képes lesz kompatibilis eszközökkel működni az új nagysebességű módban minden fenntartás nélkül (ha egy XNUMX. generációs Ryzen processzort telepítenek a rendszerbe). Ez vonatkozik mind a PCI Express busz processzorvezérlőjéhez csatlakoztatott slotokra, mind azokra a bővítőhelyekre, amelyekért a lapkakészlet-vezérlő felelős.
Önmagában az X570 logikai készlet akár 16 PCI Express 4.0 sávot is képes biztosítani, de ezeknek a sávoknak a fele átkonfigurálható SATA portokká. Ezen kívül a lapkakészlet rendelkezik egy független négyportos SATA vezérlővel, egy USB 3.1 Gen2 vezérlővel, amely nyolc 10 gigabites portot támogat, és egy USB 2.0 vezérlőt, amely 4 portot támogat.
Meg kell értenie azonban, hogy az X570-en alapuló rendszerekben nagyszámú periféria nagy sebességű működését korlátozza a processzort a chipkészlettel összekötő busz sávszélessége. És ez a busz csak négy PCI Express 4.0 sávot használ, ha Ryzen 3000 processzor van az alaplapon, vagy négy PCI Express 3.0 sávot, ha régebbi processzorok vannak telepítve.
Érdemes felidézni, hogy a Ryzen 3000 chip-alapú rendszer saját képességekkel rendelkezik: 20 PCI Express 4.0 sáv támogatása (16 sáv grafikus kártya és 4 sáv NVMe meghajtó esetén), valamint 4 USB 3.1 Gen2 port. Mindez lehetővé teszi az alaplapgyártók számára, hogy nagyon rugalmas és funkcionális platformokat hozzanak létre az X570 alapján, nagyszámú nagy sebességű PCIe bővítőhellyel, M.2-vel, különféle hálózati vezérlőkkel, nagy sebességű portokkal a perifériák számára, és így tovább.
Az X570 logikai készlet hőleadása valóban 15 W, szemben az előző generációs lapkakészletek 6 W-tal, azonban az AMD megemlíti az X570 néhány "leegyszerűsített" változatát, amelyben a hőleadás 11 W-ra csökken a bizonyos számú PCI Express 4.0 sáv. Ennek ellenére az X570 továbbra is nagyon forró chip marad, ami elsősorban a nagy sebességű PCI Express buszvezérlő chipbe történő integrálásának köszönhető.
Az AMD megerősítette, hogy az X570 lapkakészletet saját maga fejlesztette ki, míg a korábbi lapkakészletek tervezését egy külső vállalkozó, az ASMedia végezte.
A vezető alaplapgyártók a következő napokban bemutatják X570-alapú termékeiket. Az AMD azt ígéri, hogy kínálatuk összesen legalább 56 modellből áll majd.
Forrás: 3dnews.ru