A Ryzen 3000 (Matisse) processzorokkal együtt az AMD egy új, Valhalla kódnéven futó X570 rendszerlogika kibocsátására készül, amely az új generációs zászlóshajó Socket AM4 alaplapokat célozza meg. Mint ismeretes, ennek a lapkakészletnek a fő jellemzője a nagy sebességű PCI Express 4.0 busz támogatása lesz, amelyet az új generációs Ryzen processzorokban valósítanak meg. Az új lapkakészlet tulajdonságairól azonban mára részletesebb információ vált ismertté: a jövőbeli Ryzen 4.0 alapú rendszerek PCI Express 3000 buszát nem csak a processzorhoz közvetlenül kapcsolódó slotok támogatják, hanem az összes chipset link is.
Ez az egyik AMD X570 alaplap blokkvázlatából következik, amelyet a chiphell.com kínai fórumon tettek közzé. Ebből következik, hogy a processzor a jövőbeni rendszerekben támogatni fogja a PCI Express 4.0 x16 bővítőhelyet a grafikus kártyákhoz (a vonalak két PCI Express 4.0 x8 foglalatba való kettéválasztásának lehetőségével), egy nyílást egy NVMe M.2 meghajtóhoz csatlakoztatva PCI Express 3.0 x4 interfész, valamint négy USB 3.1 Gen1 port. A processzor négy PCI Express 570 sávon keresztül csatlakozik az AMD X4.0 hubhoz.
A processzor-lapkakészlet busz átviteli sebességének kétszeres növelése lehetővé tette, hogy az X570 chip, akárcsak maguk a jövőbeni processzorok, támogassa a PCI Express 4.0 buszt. Az új lapkakészlet elődeihez hasonlóan nyolc PCI Express sávot kínál majd slotok és további vezérlők csatlakoztatására, azonban míg a korábbi AMD lapkakészletek csak PCI Express 2.0 vonalakat kínáltak, addig most a jelentősen megnövelt sávszélességű PCI Express 4.0 vonalakról beszélünk. Ezen kívül a lapkakészlet hat SATA portot, két USB 3.1 Gen2 portot, négy USB 3.1 Gen1 portot és négy USB 2.0 portot támogat.
Érdemes megemlíteni, hogy a blokkdiagram egy adott kártya kialakítását írja le, így az USB és SATA portok száma más alaplapokon eltérhet. A lényegben azonban biztos lehetsz: az X570 lapkakészlettel várt kártyákon minden slot támogatni fogja a PCI Express 4.0 protokollt a PCI Express 3.0 kétszeresével.
A buszsebesség növekedése azonban nem maradt el negatív következmények nélkül. Az X570 lapkakészlet hőcsomagja 15 W, ami azt jelenti, hogy a legtöbb alaplapon a lapkakészlet hűtőbordája ventilátorral lesz felszerelve.
Helyénvaló emlékeztetni arra, hogy az X570 rendszerlogikai készlet abban különbözik elődeitől, hogy közvetlenül az AMD mérnökei fejlesztették ki, míg a Socket AM4 processzorokhoz a korábbi lapkakészleteket az ASMedia készítette.
Forrás: 3dnews.ru