A zászlóshajó Qualcomm Snapdragon 875 chip beépített X60 5G modemmel lesz

Az internetes források információkat tettek közzé a jövőbeni zászlóshajó Qualcomm processzor műszaki jellemzőiről - a Snapdragon 875 chipről, amely felváltja a jelenlegi Snapdragon 865 terméket.

A zászlóshajó Qualcomm Snapdragon 875 chip beépített X60 5G modemmel lesz

Idézzük fel röviden a Snapdragon 865 lapka jellemzőit, ez nyolc, akár 585 GHz-es órajelű Kryo 2,84 mag és egy Adreno 650 grafikus gyorsító, a processzor 7 nanométeres technológiával készül. Ezzel együtt működhet a Snapdragon X55 modem, amely támogatja az ötödik generációs mobilhálózatokat (5G).

A jövőbeli Snapdragon 875 chip (nem hivatalos név) webes források szerint 5 nanométeres technológiával készül majd. Kryo 685 számítástechnikai magokra épül majd, amelyek száma a jelek szerint nyolc darab lesz.

Állítólag van egy nagy teljesítményű Adreno 660 grafikus gyorsító, egy Adreno 665 renderelő egység és egy Spectra 580 képprocesszor.Az új termék négycsatornás LPDDR5 memória támogatást kap majd.


A zászlóshajó Qualcomm Snapdragon 875 chip beépített X60 5G modemmel lesz

A Snapdragon 875 állítólag a Snapdragon X60 5G modemet fogja tartalmazni. Az előfizető felé akár 7,5 Gbit/s, a bázisállomás felé pedig 3 Gbit/s információátviteli sebességet biztosít.

Az első zászlóshajó okostelefonok bejelentése a Snapdragon 875 platformon a jövő év elején várható. 



Forrás: 3dnews.ru

Hozzászólás