Hálózati források arról számolnak be, hogy a HiSilicon, a Huawei 5%-os tulajdonában lévő chipgyártó vállalat intenzívebbé kívánja tenni az integrált 5G modemmel rendelkező mobil lapkakészletek fejlesztését. Ezenkívül a vállalat milliméterhullámú (mmWave) technológiát kíván alkalmazni, miután az új 2019G okostelefon lapkakészletet XNUMX végén bemutatják.
Korábban az interneten arról szóltak hírek, hogy az idei év második felében a Huawei új mobil processzort, a HiSilicon Kirin 985-öt ad ki, amely 4G hálózatok támogatását kapja, és egy Balong 5000 modemmel is ellátják, ami lehetővé teszi a ötödik generációs (5G) kommunikációs hálózatokban működő eszköz. Az új Huawei Mate 985 okostelefon-sorozatban megjelenhet a Kirin 30 mobilchip, amelyet a tajvani TSMC cég fog gyártani. A Huawei zászlóshajójait valószínűleg 2019 negyedik negyedévében mutatják be.
Az új HiSilicon mobilchipet az idei év második negyedévében tesztelik, tömeggyártásának beindítására pedig 2019 harmadik negyedévében kerül sor. Hálózati források szerint 5 végén vagy 2019 elején fognak megjelenni az új mobil chipek integrált 2020G modemmel. Várhatóan ezek a processzorok képezik majd az alapját azoknak az új okostelefonoknak, amelyekkel a kínai gyártó az 5G-korszakba kíván belépni.
A Qualcomm és a Huawei egy olyan szegmensben versenyez, ahol mindegyik vállalat az integrált 5G modemmel rendelkező chipek első szállítójává kíván válni. A tajvani MediaTek cég szintén várhatóan 5 végén vezeti be saját 2019G processzorát, míg az Apple ezt valószínűleg 2020 előtt nem teszi meg.
Forrás: 3dnews.ru