A Huawei a jövőbeli mobilchipeket 5G modemmel szereli fel

A kínai Huawei cég HiSilicon részlege aktívan kívánja megvalósítani az 5G technológia támogatását a jövőbeli okostelefonokhoz készült mobilchipekben.

A Huawei a jövőbeli mobilchipeket 5G modemmel szereli fel

A DigiTimes forrása szerint az idei év második felében megkezdődik a zászlóshajó mobilprocesszor, a Kirin 985 tömeggyártása, amely az 5000G támogatást biztosító Balong 5 modemmel párhuzamosan tud majd működni. A Kirin 985 chip gyártása során 7 nanométeres szabványokat és mély ultraibolya fényben végzett fotolitográfiát (EUV, Extreme Ultraviolet Light) alkalmaznak.

A Kirin 985 megjelenése után a HiSilicon a hírek szerint a beépített 5G modemmel rendelkező mobil processzorok létrehozására fog összpontosítani. Az első ilyen határozatokat ez év végén vagy a jövő év elején terjeszthetik elő.

A Huawei a jövőbeli mobilchipeket 5G modemmel szereli fel

A piaci szereplők megjegyzik, hogy a HiSilicon és a Qualcomm arra törekszik, hogy az ötödik generációs mobilhálózatokat támogató mobil processzorok vezető gyártóivá váljanak. Ezenkívül az ilyen termékeket a MediaTek tervezi.

A Strategy Analytics előrejelzései szerint 5-ben az 2019G-eszközök a teljes okostelefon-szállítás kevesebb mint 1%-át teszik ki. 2025-ben az ilyen eszközök éves értékesítése elérheti az 1 milliárd darabot. 



Forrás: 3dnews.ru

Hozzászólás