Bejelentették az UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) konzorcium megalakulását, amelynek célja a nyílt specifikációk kidolgozása és a chiplet technológia ökoszisztémájának megteremtése. A chipletek lehetővé teszik kombinált hibrid integrált áramkörök (multi-chip modulok) létrehozását, amelyek független félvezető blokkokból állnak, amelyek nincsenek egyetlen gyártóhoz kötve, és egy szabványos, nagy sebességű UCIe interfész segítségével kölcsönhatásba lépnek egymással.
Speciális megoldás fejlesztéséhez, például beépített gyorsítóval ellátott processzor létrehozásához gépi tanuláshoz vagy hálózati műveletek feldolgozásához, az UCIe használatakor elegendő a meglévő processzormagos chipleteket vagy a különböző gyártók által kínált gyorsítókat használni. Ha nincsenek szabványos megoldások, létrehozhat saját chipletet a szükséges funkcionalitással, az Ön számára kényelmes technológiák és megoldások segítségével.
Ezek után elegendő a kiválasztott chipleteket a LEGO építőkészletek stílusában kialakított blokk-elrendezéssel kombinálni (a javasolt technológia némileg emlékeztet a PCIe kártyák használatára a számítógép hardverének összeszerelésére, de csak integrált áramkörök szintjén). A chipletek közötti adatcsere és interakció a nagy sebességű UCIe interfészen keresztül történik, a blokkok elrendezésére pedig a system-on-package (SoP, system-on-package) paradigmát használják a rendszer-chip helyett ( SoC, rendszer-chipen).
A chiplet technológia a SoC-okhoz képest lehetővé teszi cserélhető és újrafelhasználható félvezető blokkok létrehozását, amelyek különböző eszközökben használhatók, ami jelentősen csökkenti a chip fejlesztés költségeit. A chiplet-alapú rendszerek különböző architektúrákat és gyártási folyamatokat kombinálhatnak – mivel minden chiplet külön-külön működik, szabványos interfészeken keresztül kölcsönhatásba lép, a különböző utasításkészlet-architektúrákkal (ISA-kkal) rendelkező blokkok, például RISC-V, ARM és x86 kombinálhatók egy termékben. A chipletek használata a tesztelést is leegyszerűsíti – minden chipletet külön-külön lehet tesztelni a szakaszban, mielőtt egy kész megoldásba integrálnák.
Az Intel, az AMD, az ARM, a Qualcomm, a Samsung, az ASE (Advanced Semiconductor Engineering), a Google Cloud, a Meta/Facebook, a Microsoft és a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company csatlakozott a chiplettechnológiát népszerűsítő kezdeményezéshez. Az UCIe 1.0 nyílt specifikációt a nyilvánosság elé tárják, amely szabványosítja az integrált áramkörök közös alapon történő csatlakoztatásának módszereit, a protokollvermet, a programozási modellt és a tesztelési folyamatot. A chipletek csatlakoztatására szolgáló interfészek támogatják a PCIe-t (PCI Express) és a CXL-t (Compute Express Link).
Forrás: opennet.ru