Az Intel a CES 2020 kiállításon bemutatja a laptopok forradalmi hűtőbordáját

A Digitimes, az ellátási lánc forrásaira hivatkozva, a közelgő CES 2020-on (január 7. és 10. között tartandó) az Intel egy új laptophűtési rendszer bevezetését tervezi, amely 25-30%-kal növelheti a hőelvezetési hatékonyságot. Ugyanakkor számos laptopgyártó olyan késztermékeket kíván bemutatni a kiállításon, amelyek már alkalmazzák ezt az innovációt.

Az Intel a CES 2020 kiállításon bemutatja a laptopok forradalmi hűtőbordáját

Az új hűtőborda az Intel Project Athena kezdeményezésének része, és gőzkamrákat és grafitlemezeket használ. Emlékezzünk vissza: az Intel idén elkezdte aktívan népszerűsíteni a Project Athena-t, mint a modern laptopok szabványát – célja az akkumulátor élettartamának növelése, a rendszer azonnali felébresztése készenléti módból, valamint az 5G hálózatok és a mesterséges intelligencia támogatása.

Hagyományosan a hűtőbordák és a hűtőbordák a billentyűzet külseje és az alsó panel közötti térben helyezkednek el, mivel a hőt termelő kulcselemek többsége ott található. Az Intel új dizájnja azonban a hagyományos hűtőborda modulokat gőzkamrára cseréli, a laptop képernyője mögött elhelyezett grafitlap pedig hűtőbordaként szolgál, és hatékonyabb hőelvezetést biztosít.

Az Intel a CES 2020 kiállításon bemutatja a laptopok forradalmi hűtőbordáját

A hőátadást a grafitlemeznek a laptop zsanérjainak speciális kialakítása biztosítja majd. Az új dizájn lehetővé teszi a gyártók számára, hogy ventilátor nélküli mobil számítógépeket hozzanak létre, és tovább csökkentsék vastagságukat. Remélhetőleg valóban látni fogunk ehhez hasonló laptopokat a 2020-as CES-en, és jövőre megjelennek a piacon.

A hírek szerint az új hűtőborda modul a hagyományos kagylós laptopokon kívül átalakítható laptopokban is használható. A gőzkamrák az elmúlt két évben egyre nagyobb teret hódítottak a laptopok piacán, és elsősorban a hatékonyabb hőelvezetést igénylő játékmodellekben használták őket. A hagyományos hőcsöves megoldásokhoz képest az elpárologtató kamrák egyedi kialakításúak, így optimalizálható a hűtést igénylő egységek lefedettsége.

Az Intel a CES 2020 kiállításon bemutatja a laptopok forradalmi hűtőbordáját

Az Intel hőmodulos kialakítása jelenleg csak a maximum 180°-os szögben nyitható laptopokhoz alkalmas, a 360°-ban elforgatható képernyővel rendelkező modellekhez nem, mivel a grafitlap speciális csuklópántos kialakítást igényel, és befolyásolja az általános kialakítást. A zsanérgyártók forrásai azonban arról számoltak be, hogy a probléma jelenleg megoldás alatt áll, és valószínűleg a közeljövőben megoldódik.



Forrás: 3dnews.ru

Hozzászólás