Az Intel a CES 2020 kiállításon bemutatja a laptopok forradalmi hűtőbordáját

A Digitimes beszállítói forrásokra hivatkozva arról számolt be, hogy az Intel a közelgő CES 2020-on (január 7-10.) tervezi bemutatni egy új laptop hűtőrendszer-kialakítását, amely 25-30%-kal javíthatja a hőelvezetési hatékonyságot. Számos laptopgyártó tervezi, hogy a kiállításon bemutatja az innovációt alkalmazó késztermékeket.

Az Intel a CES 2020 kiállításon bemutatja a laptopok forradalmi hűtőbordáját

Az új hőelosztó kialakítás az Intel Project Athena kezdeményezésének része, és gőzkamrákat és grafitlemezeket tartalmaz. Emlékeztetőül, az Intel idén elkezdte aktívan népszerűsíteni a Project Athena-t, mint a modern laptopok szabványát. Célja az akkumulátor élettartamának javítása, az azonnali rendszer-ébresztés biztosítása, valamint az 5G támogatás és a mesterséges intelligencia hozzáadása.

Hagyományosan a hűtőbordákat és hűtőbordákat a külső billentyűzet és az alsó panel közötti térben helyezik el, mivel a hőt termelő alkatrészek többsége ott található. Az Intel új kialakítása azonban a hagyományos hűtőborda modulokat gőzkamrával helyettesíti, és a laptop képernyője mögött elhelyezkedő grafitlap hűtőbordaként működik majd, biztosítva a hatékonyabb hőelvezetést.

Az Intel a CES 2020 kiállításon bemutatja a laptopok forradalmi hűtőbordáját

Egy speciálisan tervezett zsanér biztosítja a hőátadást a grafit alaplapra. Ez az új kialakítás lehetővé teszi a gyártók számára, hogy ventilátor nélküli laptopokat készítsenek, és tovább csökkentsék azok vastagságát. Remélhetőleg ezeket a laptopokat a CES 2020-on láthatjuk, és jövőre elkezdődik a piacra szállításuk.

A hagyományos kagylóhéj alakú laptopok mellett az új hőelvezető modult állítólag átalakítható laptopokban is használni fogják. A gőzkamrák az elmúlt két évben egyre népszerűbbek lettek a laptoppiacon, elsősorban a hatékonyabb hőelvezetést igénylő játékmodellekben használják őket. A hagyományos hőcsöves megoldásokkal összehasonlítva a gőzkamrák bármilyen alkalmazáshoz igazíthatók, lehetővé téve a hűtőblokkok optimális lefedettségét.

Az Intel a CES 2020 kiállításon bemutatja a laptopok forradalmi hűtőbordáját

Jelenleg az Intel hőmodul-kialakítása csak a maximum 180°-os szögben nyíló laptopokhoz alkalmas, a 360°-ban forgatható kijelzővel rendelkező modellekhez nem, mivel a grafitlap speciális zsanérkialakítást igényel, és befolyásolja az általános kialakítást. A zsanéripar forrásai azonban arról számoltak be, hogy ezt a problémát jelenleg is vizsgálják, és a közeljövőben megoldódhat.



Forrás: 3dnews.ru
Vásároljon megbízható tárhelyet DDoS védelemmel, VPS VDS szerverekkel rendelkező webhelyekhez 🔥 Vásároljon megbízható weboldal tárhelyet DDoS védelemmel, VPS VDS szerverekkel | ProHoster