A Huawei, a Samsung és a Qualcomm már bemutatta az 5G modemeket támogató lapkakészleteket. Hálózati források szerint a MediaTek hamarosan követni fogja a példáját. A tajvani cég bejelentette, hogy 5 májusában bemutatják az 2019G-támogatással rendelkező új egychipes rendszert. Ez azt jelenti, hogy a gyártónak már csak néhány napja maradt a fejlesztés bemutatására.
A Helio M70 modemet a MediaTek eredetileg az 5G-t támogató eszközök létrehozására szolgáló platformként helyezte el. A termék még mindig nem sorozatgyártású, és nem szállítják tényleges okostelefon-gyártóknak.
Azt nem tudni, hogy az új lapkakészletben lesz-e integrált 5G modem. Elképzelhető, hogy a MediaTek rendezvényt a Helio M70 modem bemutatójának szentelik majd. Az sem világos, hogy mikor jelenhetnek meg a piacon az első olyan, új MediaTek lapkakészlettel felszerelt okostelefonok, amelyek képesek az ötödik generációs kommunikációs hálózatokban dolgozni.
A MediaTek üzenetéből kiderül, hogy az új 5G lapkakészlet támogatja a mesterséges intelligencia technológiákat. Valószínűleg az AI Fusion technológiáról beszélünk, amelyet az APU-k és a képfeldolgozók közötti feladatok elosztására használnak. Ez a megközelítés jelentősen megnövelheti az AI-val kapcsolatos folyamatok végrehajtásának sebességét. Ezt a technológiát már alkalmazták a 90 nanométeres eljárással előállított Helio P12 chipben.
Az 5G-támogatással rendelkező új MediaTek lapkakészlettel kapcsolatos részleteket a következő napokban jelentik be.
Forrás: 3dnews.ru