Javában folynak a Zen 3000 mikroarchitektúrára épülő Ryzen 2 (Matisse) asztali processzorok kiadásának előkészületei. Ezért egyáltalán nem meglepő, hogy az információs környezetben egyre több nem hivatalos részlet jelenik meg a várható új termékekről. A bejelentésre várva sok alaplapgyártó aktívan teszteli a Ryzen 3000 és AM4 alaplapok előzetes verzióin alapuló rendszerek mérnöki mintáit az új X570 lapkakészlettel, és ez lehetővé tette a bilibili.com kínai techno portál számára, hogy egy igen informatív ténygyűjteményt gyűjtsön össze. hozzáértő adatközlőktől.
A fő kérdésre ugyanakkor még nincs válasz. Az AMD nem hozza nyilvánosságra az asztali szegmens Ryzen 3000 felállásának összetételét, és nem ismert, hogy vezető képviselői hány maggal rendelkeznek. Sok felhasználó 12 vagy akár 16 magos processzorok megjelenését várja, de a minták, amelyek jelenleg a kártyagyártóknál vannak, mindössze nyolc processzormagot tartalmaznak. Ez azonban nem zárja ki a nagyszámú maggal rendelkező processzorok megjelenését, amelyek előkészítése szigorú titokban történik.
A forrás ugyanakkor azt állítja, hogy általánosságban véve az alaplapgyártók számára elérhető Ryzen 3000-es példányok teljesítményjavulása nem tűnik olyan lenyűgözőnek a Zen 2-vel szemben támasztott elvárásokhoz képest. A meglévő, harmadik generációs Ryzen minták mintegy 15%-kal felülmúlják elődeikat, működési gyakoriságukat pedig már elég magasra emelték. A fogyasztás és a hőleadás alapján dinamikusan vezérelhető, és eléri a 4,5 GHz-et. Ráadásul az új AMD processzorok nem mutatnak jelentős javulást a memóriavezérlő megvalósításában: a Ryzen 4 nagysebességű DDR3000-es módjai láthatóan ismét elérhetetlenek lesznek.
A harmadik generációs Ryzen platformjával sem megy teljesen zökkenőmentesen a helyzet. A problémát a PCI Express 4.0 támogatása okozza, amelyet a rendelkezésre álló információk alapján végül hivatalosan csak a zászlóshajó X570-es lapkakészletre ígérnek, a B550-es lapkakészlet junior verziójára azonban nem. Sőt, az alaplapgyártók még az X570 alapú alaplapjaik eredeti kialakítását is kénytelenek voltak átdolgozni, mivel az első verzió sikertelen volt, és nem biztosította a PCI Express busz stabil működését 4.0 módban.
Az X570 rendszerlogikára épülő alaplapok legfontosabb jellemzőit amellett, hogy a PCI Express 4.0 grafikus buszhoz processzorvezérlőt is beépíthetnek, a PCI Express 2.0 lapkakészlet vonalak számának 40 darabra való növelésének is nevezik (egyes ennek a számnak a sorai meg vannak osztva a SATA- és USB-portokkal), és akár 8 darab USB 3.1 Gen2-porttal is bővülhet.
A forrás egyébként az alaplapgyártók megjegyzéseit idézi a jövőbeli Ryzenek kompatibilitásával kapcsolatban a régebbi Socket AM4 alaplapokkal. Állítólag az alacsony kategóriás A320 lapkakészletre épülő kártyák marketing okokból valószínűleg nem lesznek kompatibilisek a Ryzen 3000 processzorokkal. Emellett a B350 lapkakészletre épülő táblákra is ugyanez a sors várhat, de ezekről még nem született döntés, a konkrétabb információk később válnak majd ismertté.
Az új X570 platform megjelenése, amely a harmadik generációs Ryzen fő platformja, júliusban fog megtörténni - maguknak a processzoroknak a megjelenésével egy időben. A chipkészlet junior verziója, a B550 később – nagyjából pár hónap múlva – kerül piacra. Emlékezzünk vissza, hogy a legtöbb keringő pletyka július 7-ét emlegeti az asztali Ryzen 3000 bejelentésének időpontjaként. A várható újdonságokról azonban valószínűleg a nyár elején sorra kerülő Computex kiállításon sok részlet kiderül.
Forrás: 3dnews.ru