Tanúsító szerv minden piacra lépésre készülő új terméket ellenőriz, hogy megfelel-e a PCI Express 3.0 szabvány követelményeinek. Nemrég az Intel Lakefield processzorok sikeres tanúsításáról szóló rekord jelent meg a profiladatbázisban. Ez ismét bizonyítja, hogy közel állnak a piacra lépéshez. Az Intel augusztusban megjelent prezentációja azt ígérte, hogy az év végén megkezdődik a Lakefield processzorok tömeggyártása. Decemberben a cég egyik vezetője hozzátette, hogy a Lakefield processzorok az elsők között alkalmazzák a következő generációs 10 nm-es folyamattechnológiát.
Emlékezzünk vissza, hogy a Lakefield processzorok egyidejűleg a Foveros térbeli elrendezést fogják használni, ami lehetővé teszi több különböző komponens öt rétegbe rendezését, beleértve a RAM-ot is. Mindez a sokféleség elfér egy 12 x 12 x 1 mm-es tokban, lehetővé téve a Lakefield processzorok használatát kompakt mobileszközökben. Például az egyik Microsoft Surface Neo modell, amely egy összecsukható táblagép két kijelzővel, Lakefield processzorokat fog használni.
A PCI Express 3.0 támogatását a Lakefield processzorok elrendezési vázlatai szerint a 22 nm-es technológiával előállított szilícium alsó rétegnek kell biztosítania. A számítási magok külön rétegben helyezkednek el, amelyeket 10 nm++ osztályú technológiával állítanak elő. Négy Tremont architektúrájú kompakt mag szomszédos egy produktív, Sunny Cove mikroarchitektúrával rendelkező maggal, a szomszédban pedig a Gen11 grafikus alrendszer lesz 64 végrehajtó egységgel.
Figyelemre méltó, hogy az Intel a Lakefield processzorok frissítését a jövő év végén tervezi. Addigra a 4.0 nm-es Tiger Lake processzorok támogathatják a PCI Express 10-t a kliensszegmensben, nem zárható ki, hogy a Lakefield Refresh processzorok is követik a példát.
Forrás: 3dnews.ru